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BGA芯片的焊接處(chù)理技巧

發表時間:2021-07-31

一、植錫工具的選用


1.植錫板市售的植錫板大體分為兩類:一種是把(bǎ)所有型號都做在一塊(kuài)大的連體(tǐ)植錫板上;另一種是每種IC一塊板,這兩種植錫板的使用方式不(bú)一樣。連體植錫板的(de)使(shǐ)用方法是將錫漿印到(dào)IC上後,就把植(zhí)錫板扯開,然後(hòu)再用(yòng)熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球(qiú)快,缺點是(shì)a.錫漿(jiāng)不能太稀。b.對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後的cpu,吹球的(de)時候錫球會亂滾,極難上錫。c.一(yī)次(cì)植錫後不能對錫球的大(dà)小及空缺點(diǎn)進行二次處理(lǐ)。d.植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍(qiāng)吹,否(fǒu)則植錫(xī)板會變形(xíng)隆起,造成無法植錫。小植錫板(bǎn)的(de)使用方法是將IC固定到植錫板下麵後,刮好(hǎo)錫漿後連板一(yī)起吹(chuī),成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹(chuī)時(shí)植錫板基本不變形,一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小(xiǎo)現象可進行(háng)二次處理(lǐ),特(tè)別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板,以下葡萄视频介紹的方法都是使用這種植錫板。

2.錫漿建議(yì)使用瓶裝的進口錫漿,多為0.5-1公(gōng)斤一瓶。顆粒細(xì)膩均(jun1)勻,稍幹的為上乘。不建議購買那種注射器裝(zhuāng)的錫漿。在應急使(shǐ)用中,錫漿也可(kě)自製,可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍(qiāng)熔化成塊,用細砂輪磨成粉末狀後,然後用適量助(zhù)焊(hàn)劑攪拌均勻後使用。3.刮漿工具這個沒有什麽特殊要求,隻要使用時順手即可。葡萄视频(men)是使用GOOT那種六件一套的(de)助焊工具中的扁口(kǒu)刀。有的朋友用一字起(qǐ)子甚至牙(yá)簽都可(kě)以,隻要順手就行。


3.熱風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍,去(qù)掉風咀直接(jiē)吹焊。葡萄视频是使用天目公(gōng)司的(de)950熱風槍。


4.助焊劑葡萄视频是使用天目公司出售的‘焊寶樂’,外(wài)形是類(lèi)似黃油的軟(ruǎn)膏狀。優點是(shì):1.助焊效果極好。2.對(duì)IC和PCB沒有腐蝕(shí)性。3.其沸點僅稍高於焊錫的(de)熔點(diǎn),在焊接(jiē)時焊錫(xī)熔化不久便開始沸騰吸熱汽化,可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度(dù)--這個道理和葡萄视频用鍋燒水道理一樣,隻要水不幹,鍋就不(bú)會升溫燒壞。


5.清洗劑用那水,那水對鬆香助焊膏(gāo)等有極好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。


二、植(zhí)錫操作


1.準(zhǔn)備工作在IC表麵加上適量的助(zhù)焊膏,用電烙鐵將IC上的(de)殘留焊錫去除(注(zhù)意不要使用吸錫線去(qù)吸,因為對於那些軟封裝的IC例如(rú)摩托羅拉的字庫,如果用吸(xī)錫線去(qù)吸的話,會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裏麵,造成上錫(xī)困難),然後用那水(shuǐ)洗淨。

2.IC的固定市麵上有許多植錫的套件工具中,都配有一種用鋁合金製成的(de)用來(lái)固定IC的底座。這種座其(qí)實很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具(jù)固定,如果固定不(bú)牢吹焊時(shí)植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時,要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫漿才肯熔化成球(qiú)。其實固定的方法很簡單,隻(zhī)要將IC對準(zhǔn)植錫板的孔後(注意如果您使(shǐ)用(yòng)的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話,大孔一邊應該朝IC),反麵用標價貼紙貼牢即可,不怕(pà)植(zhí)錫(xī)板移(yí)動,想怎麽吹就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員,可連貼紙都不用,IC對準後植錫板後用手或鑷子(zǐ)按牢不(bú)動,然後另一隻手刮漿上錫吹(chuī)焊成球。


3.上錫漿如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越幹越好,隻要不是幹得發(fā)硬成塊即可。如果太稀,可用餐(cān)巾紙壓一壓(yā)吸幹一點。葡萄视频平時的作法是(shì):挑一些錫漿放(fàng)在錫漿瓶的內蓋上,讓它自然晾幹(gàn)一(yī)點。用平口刀挑適量錫漿到(dào)植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻(yún)地填充(chōng)於植錫板的小孔中。注意特別(bié)‘關照’一下IC四(sì)角的小孔。上(shàng)錫(xī)漿(jiāng)時(shí)的關鍵在於要(yào)壓(yā)緊植錫板(bǎn),如果不壓緊使植錫板(bǎn)與(yǔ)IC之間存在空隙的話,空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。


4.吹焊成球將熱風槍的風嘴去掉,將風量調(diào)至大,搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱,使(shǐ)錫漿慢慢熔化(huà)。當看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí),說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍的風咀(jǔ),避免溫(wēn)度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,造(zào)成植錫失敗;嚴重的還會(huì)使IC過熱(rè)損壞。


5.大(dà)小調整如果葡萄视频吹焊成球後,發現有些錫(xī)球大小(xiǎo)不均勻,甚至有個別腳沒(méi)植上(shàng)錫,可先用裁紙刀(dāo)沿著植錫板的表麵將過(guò)大錫球的露出部分削平,再用刀將錫球過小和缺腳(jiǎo)的小(xiǎo)孔中(zhōng)上滿(mǎn)錫漿(jiāng),然後用熱風槍再吹一次,一般來說就搞定了。如果(guǒ)錫球大小還不均勻的話,可重複上述操作直(zhí)至理(lǐ)想狀態。


三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量(liàng)助焊膏,用熱風槍輕輕吹一吹(chuī),使助焊膏均勻分布於IC的表麵,為(wéi)焊接作準備。在一些手機(jī)的線路板上,事先印有BGAIC的定位框,這種IC的焊接定位一(yī)般不成(chéng)問題。下麵我主要介紹線路板上沒有定位框的情況(kuàng),IC定(dìng)位的方法有以下幾種:

1.畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周(zhōu)周畫好線,記住方向,作好記號,為重焊作準(zhǔn)備。這(zhè)種方法的優點是準確方便,缺點是用筆畫的線容易被清洗(xǐ)掉,用針頭畫線如果力度掌握不(bú)好,容易傷及線路板(bǎn)。

2.貼紙定(dìng)位法拆下BGAIC之前,先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好,紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊,用(yòng)鑷子壓實粘(zhān)牢。這樣,拆下IC後,線路(lù)板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時,我(wǒ)們隻(zhī)要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較(jiào)強的標簽紙(zhǐ)來貼(tiē),這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話,可用幾層標簽紙重(chóng)疊成較厚的一張,用剪刀將(jiāng)邊緣剪平,貼(tiē)到線路板上,這樣(yàng)裝回IC時手感就會好一點(diǎn)。有的(de)網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做(zuò)記號,有的網(wǎng)友還自製了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用,且不會汙染損(sǔn)傷線路和其它元件。


3.目測法安裝BGAIC時,先將IC豎起來,這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳,先向比較一下焊接位置,再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊(biān)緣在縱(zòng)橫方向上(shàng)與線路板上的哪條線(xiàn)路重合或與哪個元件平行,然後根(gēn)據目測的結果(guǒ)按照參照物來安裝IC。


4.手感法(fǎ)在拆下BGAIC後,在線路板上加上足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除,並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都(dōu)光滑圓潤(不能用吸錫(xī)線將焊點吸平,否則在下麵的操作中找不到(dào)手感)。再將植好錫球的BGAIC放到線路板上的大致(zhì)位置,用手(shǒu)或鑷子將IC前後左右(yòu)移動並輕輕加壓,這時可以感(gǎn)覺(jiào)到兩邊焊腳的接觸情況(kuàng)。因為兩邊(biān)的焊腳都是圓的,所以來回移動時如果對準了,IC有一種(zhǒng)‘爬(pá)到了坡頂’的感覺(jiào)。對準後,因為葡萄视频事先在IC的腳上(shàng)塗了一點助焊膏,有一定粘性,IC不會(huì)移動。從IC的四個側麵觀察一下,如(rú)果在某個方(fāng)向上能明顯看見線路(lù)板有一排空腳,說明IC對偏了(le),要重新定位。BGAIC定好位後,就可(kě)以焊接(jiē)了。和我(wǒ)們植錫球時一樣,把熱風板的風咀去掉,調節至合適的風量和溫度,讓(ràng)風咀的中央對準IC的中央位置,緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊(hàn)膏(gāo)溢出時(shí),說明錫球已(yǐ)和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由於表麵張力的作(zuò)用,BGAIC與線路板(bǎn)的焊點之間會自(zì)動對準定位,注意在加熱過程中切勿用力(lì)按住BGAIC,否則會使焊錫(xī)外溢,極(jí)易造成脫腳和短路(lù)。


自製植錫板:將BGAIC上多餘的焊錫去除,用一張白(bái)紙複蓋到IC上麵(miàn),用(yòng)鉛(qiān)筆在白紙上反複(fù)塗抹,這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽鋼片上,找(zhǎo)一個有鑽孔工具的牙科醫生,請他按照圖樣鑽好孔。這樣(yàng),一塊嶄新的(de)植錫板就(jiù)製成了。


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