灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元（yuán）件、線路（lù）的器件內（nèi），在（zài）常溫或加熱（rè）條件下固化成為性能優異的熱固（gù）性高分子絕緣材料。可強化電子器件（jiàn）的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間（jiān）絕緣（yuán），有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線（xiàn）路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使（shǐ）用性能和穩定參數。

灌膠機

環氧樹脂灌封料是一多組分的複合體係，它（tā）南樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑（jì）等組成，對於該體係的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配（pèi）方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的設計，做到綜合平衡。

電子灌（guàn）封膠主（zhǔ）要用於電子元（yuán）器件的粘接、密（mì）封、灌封（fēng）和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有（yǒu）流動性，膠液黏度（dù）根據產（chǎn）品的材質、性（xìng）能（néng）、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水（shuǐ）防潮（cháo）、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防（fáng）震的作（zuò）用。