底（dǐ）部填充膠是為（wéi）倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器（qì）件的貼裝（zhuāng）工藝中。底部填充（chōng）（underfill）工藝的好壞，也是（shì）影響芯片的（de）性能。中國芯產（chǎn）業和技術（shù）似乎不管（guǎn）如何（hé）前進突（tū）圍，總是被歐（ōu）美“卡脖子”甩在身（shēn）後（hòu）。但受益於國家（jiā）對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大（dà）力舉措之下，中國在芯片領域（yù）超越發達國家並取得持續領先的（de）場景，勢必在不久的將來引人矚目。

　　作為新（xīn）工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關（guān）乎國家信息（xī）安全和科技（jì）地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要（yào）標誌。打鐵仍需自身（shēn）硬，中國的芯片（piàn）相關（guān）企業想要生產出高端優質、國際一流（liú）的芯片，與發達國家角（jiǎo）力抗衡（héng），除開掌握必要的關鍵科（kē）技專利和高級人才，在未來（lái）生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精（jīng）細、高效、環保。

　　工欲善（shàn）其事，必先利其器。芯片的製造（zào）生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向（xiàng）外突破難，不如先向內求進，蓄勢待（dài）發。

　　針對目前主流（liú）的電子芯片製造（zào）工藝及性（xìng）能需求，歐力克斯作為國內精密點膠機行業的（de）專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工（gōng）藝方式：第一（yī）種就是在錫膏（gāo）焊接之前塗底（dǐ）部填充膠，可以將csp需（xū）要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充（chōng）膠（jiāo）可返修，而錫膏不易（yì）返修，所以在擔心錫膏粘（zhān）接不夠美（měi）觀的前提下采（cǎi）用底部填充膠（jiāo）預塗固定（dìng），這樣錫膏焊接後不用擔心焊點不（bú）美觀的問題。而且焊接後也會有一定的保護元器件（jiàn）的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在smt貼片中（zhōng）最常見的底部填充膠的使用方式，利用良好的流動性滲透（tòu）到倒裝（zhuāng）芯片的底（dǐ）部，然後加熱固化，這（zhè）種底部填充膠相比較而且對於固化（huà）要求相對沒有那麽苛刻，而且需要點（diǎn）膠機通過點膠的方式（shì）作用。

　　底（dǐ）部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡（jìn）可能多的填（tián）充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固（gù）化時低溫可（kě）以保證電子元器件不（bú）至於受熱（rè）損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定（dìng）性；

　　4、低吸（xī）水率，耐（nài）潮濕，否則會影響到（dào）電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的時間成本；