在為電子元件，PCB電路板元（yuán）件和其他產品選擇合適（shì）的焊接加工設備時，人（rén）們經常將自動烙鐵焊錫機與激光自動焊錫機（jī）進行比較。以下是歐力（lì）克斯激光自（zì）動焊錫機設備製造商分析的烙鐵和錫焊的一些常見問題，以及如何通過激光焊錫解（jiě）決它們（men），希望在選擇焊接設備時為您提供幫助。

　　1、焊接問題：焊錫不足通常意味著在焊（hàn）接過程中焊點看起來還可以（yǐ），但實際上焊點較弱（ruò）或滲透性（xìng）不足。

　　原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上（shàng）的停留時間不足或溫度過低。激（jī）光（guāng）焊（hàn）接解決方（fāng）案：使用激光焊（hàn）接方法，葡萄视频隻需要稍微延長激光（guāng）停留時間或提（tí）高激光溫度（dù）即可解決該問題（tí）。

　　2、連續焊接問題：連續焊接通常是指在焊（hàn）接過（guò）程中兩個或多個相鄰焊點橋接在一起（qǐ）的現象（xiàng）。

　　原因：這種現象的原因是送錫量過多或兩點之間的間隙（xì）太（tài）小。激光（guāng）焊接解決方（fāng）案：與烙鐵焊（hàn）接不同（tóng），在這種（zhǒng）情況下，可以對激光焊（hàn）錫機設（shè）備進行編程（chéng）以控製錫的輸送（sòng）量；首（shǒu）先應（yīng）減（jiǎn）少（shǎo）錫，然後檢查打擊墊的位置是否正（zhèng）確，否則請及時進行調整。此外，這還（hái）取（qǔ）決於是否正確選擇了焊盤（pán）的尺寸。如果不正（zhèng）確，則應在時間中進行調整。

　　3、堆疊錫的問題：堆疊錫通常意味著將焊點焊接成球形（xíng），並且沒有引（yǐn）腳泄漏。

　　原因（yīn）：這種現象的最重要原因是錫的發送量太大。另一（yī）個（gè）原因是電子（zǐ）組件的引線太（tài）短並且焊盤沒（méi）有暴（bào）露激光焊（hàn）接解決方（fāng）案：Zichen智能激光焊接機可以通過（guò）設置工（gōng）藝參數來精確控製激光（guāng）時間，溫度和錫量。目前，您可以減少的傳遞或保（bǎo）留長針，以解決錫（xī）堆的（de）問題。

　　4、在自動焊錫機的（de）焊接過程中（zhōng），錫線有時會卡住，通常是因為焊接溫度設置得太低。

　　原因：發送錫的速度太快，並且發送銷太靠近烙鐵的尖端。結果，由於時間和熱量不足，焊錫烙鐵（tiě）頭末端的錫線無法熔化，這很容易導致錫線被卡住