無鉛焊（hàn）錫（xī）的普遍使用，各位朋友就會猜想是不（bú）是意味著所有（yǒu）的PCBA板（bǎn）都是無鉛工藝，使（shǐ）用的都是無鉛焊錫（xī）呢？其實不然，並不是所有的焊錫加工（gōng）都（dōu）是使用無鉛焊錫，因（yīn）為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導致很多（duō）電子產品生產廠家繼續在使用有鉛工藝。

外觀方麵：電路板上（shàng），有鉛焊錫的表麵（miàn）看上去呈先的是亮白色，表麵光潔，而無鉛焊錫呈現的是片狀（zhuàng）或者雪花狀（zhuàng）。

成分方麵：有鉛焊錫是含（hán）錫和鉛（qiān）兩種（zhǒng）主要因素，而無鉛焊錫是含鉛量低於500PPM），無鉛焊（hàn）錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。

使用方麵：有（yǒu）鉛焊（hàn）錫用於有（yǒu）鉛類產（chǎn）品的焊接，它所用的工具（jù）和元（yuán）器件均為有鉛的。無鉛焊錫用於無鉛的出（chū）口歐美（měi）等國家的產品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛的。