影（yǐng）響全自動點膠機設備選擇的因素眾多，其中封裝精準度、封裝麵積的大小、封裝（zhuāng）量的多少、封裝麵板的材質（zhì）、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用平台尺寸（cùn）的大小是應（yīng）用廠家選（xuǎn）擇封裝設（shè）備（bèi）的一個重要（yào）指標，常見的點膠機封裝設備作（zuò）業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台（tái）尺寸（cùn）廣泛的適用於封裝應用場合，能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決（jué）方案組（zǔ）成部分進行工作，它們均可能輕（qīng）鬆集成入在線傳輸係統，回轉（zhuǎn）台以及托盤裝配線等。

       消費電子產品、LED半導體照明產品大小的（de）不同、封（fēng）裝（zhuāng）精準度的（de）差異（yì），是選擇點（diǎn）膠機的另一重要因素。封裝作業過（guò）程中，精準度的差異，決定（dìng）了攝像頭以及清晰度也是有所（suǒ）差異的，最終的精準度也會有（yǒu）所差異。深圳歐力克斯的推薦做法是（shì）在了解客戶的應用產品（pǐn）以及點塗膠水的基礎上，再根據客戶的一（yī）些其他需要，為客（kè）戶選擇合適點膠（jiāo）機、灌膠機封裝設備。