麵對應用行業封（fēng）裝應（yīng）用產品（pǐn）的微型（xíng）化、輕薄（báo）化的挑戰，更加精準以及（jí）更（gèng）加快捷高效的封裝（zhuāng）技術成為了市場需求熱（rè）點。在封裝設備行業不（bú）斷的推陳出（chū）新，將無接觸式（shì）點膠封裝（zhuāng）的概念（niàn）提出並應（yīng）用到實際生（shēng）產作為（wéi）中。采用新型（xíng）技術將噴嘴代替傳統點膠機針（zhēn）頭，解決了傳統封裝過程中（zhōng）常遇的各種封裝難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無需利用點膠機針頭與點（diǎn）膠基麵進行接觸點膠。可以根據封裝需要，在產品（pǐn）的底部填充基麵的上方（fāng）進行直接（jiē）非接觸（chù）式（shì）噴射點膠。根據封裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在電（diàn）路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動，而減少了（le）Z軸的移動頻率。這樣（yàng）的封裝方式尤其適用於一些封裝麵積較小、封裝量較大的噴塗、灌裝作業。

    需（xū）要指出的是，非接觸式噴射式封裝技術是由（yóu）國外引進的，國內噴射式點膠機的封裝技術（shù）尚未完善（shàn），在對一些電子元器件、LED芯片（piàn）加工過程中其工（gōng）藝流程還存在著一些缺陷。相較（jiào）於其他類型的封裝設備，非接觸式噴射點膠機（jī）的價格更高，因而應用廠家在對封裝設備進（jìn）行選擇的過程中，需要考慮到（dào）封裝成本、封裝要求以（yǐ）及設備性能等。對（duì）於封裝要求不是很高（gāo），封（fēng）裝預算較小的（de）封裝應用廠家，可以選擇手動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機來（lái）配合封裝。