手機行業中，一直（zhí）都不缺少各種話題。在和產品質量相關的（de）方麵，普通用戶的關注度永遠是最高的（de）。最近，網絡上開始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各路數碼大V、廠商以及普通用（yòng）戶都參與其中，一時（shí）間成為熱點話（huà）題。

那麽，手機點膠（jiāo）到（dào）底是什麽？手機有必要點膠嗎？帶著這麽幾個問題，葡萄视频來一起探（tàn）討下。

點膠到底是什（shí）麽？

點膠（jiāo），其實就是字（zì）麵意思了，指工業生產中的一種工藝，既把某種液體塗（tú）抹（mò）、灌封、點（diǎn）滴到產品上，起到固（gù）定（dìng）、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠事件，主要（yào）指手機處（chù）理器上的點膠。

在談這個問題前，葡萄视频可以先了解下電腦處理器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小（xiǎo）夥伴，對安（ān）裝處理器這個環（huán）節一定不會感到陌生。買來主板和處理器（qì）後（hòu），我（wǒ）們要把處理器（qì）*屏蔽的關鍵（jiàn）字*主板上的插槽，然（rán）後用（yòng）固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散（sàn）熱架就大功告成（chéng）了。

在這個環節中，處理（lǐ）器和主（zhǔ）板固定是通過主辦商（shāng）自帶的固定支架完成的。絕大部分情況下，它都能保持牢固。但在手機上，顯然不能這麽幹，內部空間寸土寸金，CPU、內存（cún）、尚存基本都是直接焊接在主板（bǎn）上的。

當（dāng）然，單靠焊接並百分百（bǎi）靠譜，有時候手機（jī）使用時（shí）間一長，或者遭到撞擊後，處理器就可能會鬆（sōng）脫主板。和電腦（nǎo）一樣，處理器（qì）是手（shǒu）機最最核心的部件，一但出（chū）現接觸不良等問題，整個手機都會處於癱（tān）瘓的狀態。而點膠相當於在焊接上再上了一層（céng）保險。

是的（de），點膠技術說（shuō）白了就（jiù）是給處理器上塗一層膠水，技術（shù）上並不是毫無門檻，但也並沒有葡萄视频想象的那麽難實現。

手（shǒu）機一定要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理後，第二個問（wèn）題又來了，是不是手機都應該對處（chù）理器點膠呢？

很（hěn）多（duō）手機廠商都會選擇給手機處理器點膠，原因（yīn）很簡單，為了防止芯片與基材熱膨（péng）脹係數(CTE)之間的差值形成熱應力，使得（dé）其不能完（wán）全自由脹（zhàng）縮而發生形（xíng）變，再加上機（jī）械應力的因素，也就是跌落等因素導致（zhì）的PCB板彎曲，最終（zhōng）導致焊點斷裂的情況。保證了產品質（zhì）量更加穩定，不僅能提升品牌口碑外，也能（néng）降低（dī）後續的（de）售後成本。

當然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是（shì）手機的整體設（shè）計方案可以（yǐ）解決手機處理器穩定性的問題，不需要再增（zēng）加這個流程。

例如，在2014年的時候，有網友指出小米4沒有采用點膠技術，當（dāng）時也在互聯網上（shàng）引起了爭議。小米當時的新（xīn）媒體總監鍾雨飛（fēi）做出了回（huí）應，表示如果手機結構設計合理，並且能（néng）通過結構跌落試驗，點膠就沒有必（bì）要。

另外，也有維修人員表示，手（shǒu）機處理器有點膠處理的話，會對維修造（zào）成一定問題。首先，點膠會（huì）導致拆卸困難；其次會導（dǎo）致二次焊接更麻（má）煩（fán），殘餘的膠如果把某個焊（hàn）點屏（píng）蔽住了，可能導致處理（lǐ）器漏焊。因此，很多廠商在對手機處理器點膠（jiāo）時，著重對四個角進行處理（lǐ），既能起到防範脫落的作用，同時也便（biàn）於拆卸（xiè）。

此次處於*屏蔽的關鍵（jiàn）字*風暴之中的小米9，從（cóng）拆（chāi）解圖來看（kàn），它的處理器部分（fèn）是有防（fáng）護罩的，它可以保持處（chù）理器和主板之間的連接穩定性。這也或許是（shì）小米（mǐ）9可以不給處理器進行點膠（jiāo）的底氣（qì）所在。

小結：點膠隻是一項（xiàng）技（jì）術，不是衡量（liàng）手機質量的絕對標準

對於手機這種已經非常（cháng）成熟（shú）的產品來說，廠（chǎng）商在保證產（chǎn）品質量上已經有一套完善的方案。而點膠技術也是手機生產過程中的（de）一個技術細節，至於最終的方案中是否要使用，還是要看廠商（shāng）自己的需求。對大部分正規手（shǒu）機品牌來說（shuō），隻要不（bú）是設計上出（chū）現大（dà）的缺（quē）陷，產品（pǐn）質量都可以維持一個相當穩定水平。

如果手機（jī）不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量（liàng），那麽也就不可厚非。如果（guǒ）使用點膠，可以給手機處理器加一道（dào）有必要的（de）保險，這種（zhǒng）做法也就值得肯定。

當前的手機市場（chǎng）上， 競（jìng）爭極其激烈，隨著科技的發展，歐力克斯的精密控膠技術（shù）也在不（bú）斷前進，廣泛服務於各行業中的（de）點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌（guàn）封、錫（xī）膏塗（tú）布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布SOS封裝、半導體、SMT/EMS芯片（piàn）封（fēng）裝、PCB點膠、LED封（fēng）裝、相機封（fēng）裝、汽車電子、家電、太（tài）陽能（néng）、軍工、醫療（liáo）器械等行業。歡迎前來谘詢！