正、倒裝芯片是當今半導體封（fēng）裝領域的一大熱點，既是（shì）一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以（yǐ）往（wǎng）後（hòu）級封裝技術都（dōu）是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合（hé）和載帶自（zì）動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯（xīn）片有源區（qū）麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的（de）互連。顯然，這種正倒（dǎo）封裝（zhuāng）半導體（tǐ）芯片、underfill 底部（bù）填充工（gōng）藝要（yào）求都更高。

隨（suí）著半導體的精密化（huà）精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更（gèng）高，普通（tōng）的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底（dǐ）部填充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充（chōng）工藝的噴射塗（tú）布方式也（yě）是非（fēi）常講究（jiū）的，有了高速噴射閥（fá）的使用，可以確保underfill半（bàn）導體（tǐ）底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因（yīn）毛細管虹吸作用按箭頭（tóu）方向自動填充。通常（cháng）情況下，不建（jiàn）議采用（yòng）“U”型作業，通（tōng）常（cháng）用（yòng）“一”型和（hé）“L”型，因為采（cǎi）用“U”型作業，通過表（biǎo）麵觀察的，有可能（néng）會形成元件底部中間大範圍內（nèi）空（kōng）洞。

深圳市歐力克斯科（kē）技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘度流體漿體，滿足（zú）底部填（tián）充膠的流動（dòng）性膠（jiāo）水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽（bì）罩有影響，依據這兩個原則可以確（què）定噴塗位置，德國品牌（pái）Lerner非接（jiē）觸式噴射閥更好的配合使用。

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