一，膠量一致性。

　　1，膠點的重量控（kòng）製非常重要，它通過調（diào）整膠閥撞針噴嘴（zuǐ）大小、開關閥時間、行程等參（cān）數來控製以實現目（mù）標要求值。

　　2，膠點重量變化需（xū）有嚴格的監控、反饋與自動補償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會發生變化，監（jiān）控和反饋成為必須，若其變（biàn）化超出允許（xǔ）範圍（wéi），必須及時調整確保任何時候膠量都一致（zhì）滿足要求值。對於膠量監控（kòng），一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點膠設備的CPK（工程能力指數）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的（de）情況下，取中（zhōng）心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量。

　　對（duì）單點最小膠量的追求與控製也是趨（qū）勢（shì）使然（rán）。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能（néng）手機越來越薄、輕、小（xiǎo），所采用的（de）元器件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的（de）都有，所以其焊點的大小更可想而知（zhī）；且元器（qì）件之間的間隙（xì）也非常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避開的（de）。要滿足如此小元器件焊點（diǎn）的保護，就必須要追求單（dān）點最小膠量做到更（gèng）小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴（guì），不寬容浪費。因此在滿足保（bǎo）護焊點所需膠量的情況下，追求膠量消耗（hào）的最少化（huà）。

　　進行單點最（zuì）小膠量的測試時，必須明確測（cè）試條（tiáo）件。比如膠水型號、測試（shì）參數等。而單點最小（xiǎo）點膠量（liàng）的大小控（kòng）製，直接取決於點膠設（shè）備本身的控（kòng）製能力。設備越精密控製能力越強，單點最小點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了要很好的包封住元器（qì）件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求範圍（wéi）內。以底部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬（kuān）度就能控製得越窄越靈巧。

　　四，填充（chōng）滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠（jiāo）是一（yī）種用途廣（guǎng）泛的工藝，精密點膠機是（shì）把電子膠水或其他液體（tǐ）塗抹、灌封、點滴到產品上（shàng），讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵（miàn）組裝技術）進行裝配，通過對芯（xīn）片進行點（diǎn）膠，可以對元器件進行預固定，有利於（yú）自動化生產。但（dàn）是這對拆裝維（wéi）修，就提升了難度。

　　真正使其增加強（qiáng）度是通過（guò）芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必（bì）須用焊錫，並非（fēi）僅僅依靠點膠，後者隻是一種生產輔助措施。如果不點膠，隻是會降低良品率。