激光加工 Laser Processing 

根據激光束與材料相互作用的機理（lǐ），大體可將激光（guāng）加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱加工是指利（lì）用激光束投射到材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表麵改性（xìng）、激光鐳射打（dǎ）標、激光鑽（zuàn）孔和微加工等；光化學反應加工是指激（jī）光束照射到物體，借助高密度激光高能光子（zǐ）引發或控（kòng）製光化學反應的加工過程。包（bāo）括光化學沉（chén）積（jī）、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊（hàn）接是利用高能量密（mì）度的激光束（shù）作為熱源的一種高效精（jīng）密焊接方法。激（jī）光焊接是激光材料加工技術應用的重要（yào）方麵之一。20世紀（jì）70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型（xíng），即激光輻（fú）射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製（zhì）激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的（de）優點（diǎn），已成功應用於微、小型零件（jiàn）的精密焊（hàn）接中。

激光切割

利用高功率密（mì）度激光束照射被切割材料，使材（cái）料很快（kuài）被加熱至汽化溫度，蒸（zhēng）發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度（dù）很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成（chéng）對材料的（de）切割。

激光打標

激光打標是利用高能量密（mì）度（dù）的激光對工件進行局部（bù）照射，使表（biǎo）層材（cái）料汽（qì）化或發生顏色變化的化學反應，從而留下（xià）永（yǒng）久性標記的一種（zhǒng）打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和（hé）圖案等，字符大小可（kě）以從（cóng）毫米（mǐ）到微米（mǐ）量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激（jī）光微熔覆技術基本原理是將功能材料（如微（wēi）米和納米級粉（fěn）末或漿料）通過微細筆或（huò）微噴等其它沉積（jī）方式預置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽等非金（jīn）屬材料（liào）），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷（jié）地把（bǎ）圖形文件直接轉變成加工文件，控製激光（guāng）行走（zǒu）路徑，對（duì）功能粉末或漿料層進行處理，使熔覆材料內部（bù）、熔覆層與基（jī）材（cái）界麵發生物理、化學作用，獲得不同線寬的導線及無源器件，實現了在無掩模下直接在絕緣基板表麵上製備導電層、阻電層和介質層（céng）。

激光清洗

激光清洗的主要原理是基（jī）於物體表麵汙染物吸收激光能量後，或汽（qì）化揮發（fā），或瞬間受熱膨脹而（ér）克服表麵對粒子的吸附（fù）力，使其脫離物體表麵，進而達到清（qīng）洗的目的。

自動裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接、粘合、鉚合、焊接（jiē）等（děng）方式組合到一起得到符合預定的（de）尺寸精度及功能的成品（半（bàn）成品）的機械設備。

零部件定向排列、輸送（sòng）、擒（qín）縱係統

將雜亂無章的零（líng）部件（jiàn）按便於機器自動處理的空間方位自動定（dìng）向排列，隨後（hòu）順利輸送到後續的擒縱機構，為後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位（wèi）-放（fàng）置機構

將由擒縱機構定點定位好的零（部件）抓住或（huò）用真空（kōng）吸住，隨後移動至另一位置（通常為裝配工作位置（zhì））。

裝配工作機構

指用來完成裝配（pèi）工作主動作的機構，如將工（gōng）件（jiàn）壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對（duì）上一步裝配好的部件或機器上一步工作成果進行檢測，如缺零件檢測、尺寸檢測、缺（quē）損（sǔn）檢測、功能檢測、清料檢測。

工件的取出機構

用來（lái）將裝配好的合格（gé）部件、不合格部件從機器上分類取出的機構。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中（zhōng），電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主要應用場景（jǐng），歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的元器件免受外力衝（chōng）擊影響。

黏結：即（jí）通過電（diàn）子膠水將兩種或兩種以（yǐ）上固體物料結合到一起，以達到固（gù）定的目的。

密封：即采用於（yú）電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空氣、水等外界環境影響的目的。

導電：一種摻入了導電物質的電子膠，利用其黏（nián）性和導電性來達到對對象的結合導電（diàn）的（de）目的。

導熱：在電子膠中摻入導熱材（cái）料，從而實現導熱的目的。

保護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化學、機械、電、熱等環境的有害影響。
一般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部（bù）填充膠
（4）敷型（xíng）塗覆膠（jiāo）

表麵貼裝用膠（jiāo）黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊焊接和回流焊焊接前元器件和芯片固定以保（bǎo）持元器（qì）件在印刷電路板上的位置，確保在線傳送是不（bú）會偏位或丟失

導電膠（jiāo）

導電膠分為各種同性導電膠和各向異性導電膠（jiāo）。
各向（xiàng）同性導電膠（ICAs）廣（guǎng）泛用於電子工業中不充許錫焊的場合，典型的應用有芯片（piàn）粘貼、元器件（jiàn）與MCMs模塊連（lián）接、表麵貼裝維修應用和電子裝（zhuāng）置防電磁波輻射等。
各（gè）向異性導電膠隻在一個方向上導電，而（ér）在另外方向上電阻很大或（huò）幾乎不（bú）導（dǎo）電，通常（cháng）稱作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片（piàn）和發熱電子元器件表麵之間的連接，它的作用不僅僅是提供散熱片（piàn）和（hé）發（fā）熱電子元器件之間的連接，更重要的是實（shí）現發熱電子（zǐ）元器（qì）件和散熱片之間的熱傳遞，減少傳（chuán）統（tǒng）機械固定中結合麵之（zhī）間的空氣（qì）的（de）融熱作用

LCD製（zhì）造中的膠黏劑

在LCD製造過程中，電子膠一般用於以下場合：
（1）主板製（zhì）造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用比母材熔點低的填充材料 作為（wéi）釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺（qiān）料熔點但低於母材熔化的溫度，利用熔融（róng）釺料的潤濕（shī）作用填充接頭間（jiān）隙，與母材相互擴散實現被焊工件連接的一種方法。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺（qiān）焊（熔點>450℃），采用軟釺（qiān）料的釺焊稱為軟（ruǎn）釺焊，反之稱為硬釺焊。

在現代電子裝聯工藝中，基本上采用軟釺焊，俗稱錫焊（hàn）。

手工焊錫工藝

人工握持各種形式的電烙鐵，手工送錫，對電子元器件進行焊接的形式。

機器人焊錫機（jī）

用各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製（zhì）的烙（lào）鐵（或其他加熱工具），按（àn）照預先編製好的（de）程序，完成焊錫動作的工藝（yì）方法。

激光焊錫工（gōng）藝

激光焊錫是利用高能量（liàng）密度的激光束作為加熱源的一（yī）種高效（xiào）精密焊錫方法。在電子裝聯工藝（yì）中，一般采用（yòng）高功（gōng）率半導體激光作為加熱源。

波峰焊

波峰焊是將熔融（róng）的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽液麵（miàn）形成特定形狀的焊料（liào）波，插裝（zhuāng）了元器件的PCB置於傳送鏈上，經過某一特定的角（jiǎo）度以及一定的浸（jìn）入深（shēn）度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的工藝過（guò）程。

回流焊

回流焊又稱再流焊（hàn），是指通過重（chóng）新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟（ruǎn）釺焊料，實現表（biǎo）麵（miàn）貼裝元（yuán）器件焊端（duān）或引腳與印製板焊盤之間機（jī）械與電氣連接的（de）軟釺焊，從而實（shí）現具有一定可靠性的電路（lù）功能。

選擇性焊錫工藝（yì）

選擇性焊（hàn）錫是將熔融的液態焊料，借助於泵（bèng）的（de）作用，通過噴嘴（zuǐ）形成（chéng）特定形狀的焊料波，然後按照預先編好的程序對PCB上的插裝器件進行逐個點焊或者拖焊，從而實現（xiàn）焊點焊接的工藝過程。選擇焊（hàn）分為單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊（hàn）的主要區別是選擇焊有特製的噴嘴，對PCB板上的部分焊點（diǎn）或（huò）部分區域實現選擇性（xìng）焊接。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動鎖螺（luó）絲（sī）機又（yòu）稱自動送鎖螺絲（sī）機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機（jī）器人等，是用以（yǐ）取代傳統手工擰緊螺絲的機（jī）器。手（shǒu）工的（de）螺絲擰緊又包括純（chún）手工擰緊和電動螺絲刀或者氣（qì）動螺絲刀擰緊兩種，後者通過電動或者氣動的方式產生旋轉動力（lì），以代（dài）替頻繁手（shǒu）工的（de）擰緊動作，在某種（zhǒng）程度上減輕了鎖螺絲的工作（zuò）強度，但由於手（shǒu）工放置螺絲和對準（zhǔn）螺絲頭部仍需要占用大量的工作時間和精力，因此（cǐ）整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送螺釘絲機組成，手持工具對準產品下壓鎖完一顆（kē）螺釘（dìng）後，自動送螺絲機會快速送來下一（yī）顆螺釘進入（rù）螺絲卡爪內，大大節省了手抓螺釘及對準的時間。

手持式鎖螺（luó）絲機適用於工作（zuò）比較大，形（xíng）狀比較特殊（shū），工件不宜移動的場合。

桌麵坐標式自動（dòng）鎖螺絲機

坐標式自動鎖螺（luó）絲機是（shì）將（jiāng）鎖絲鎖付機構（電批及螺釘卡爪）裝在直角（jiǎo）坐標機械手上，常見的形式均為三軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根據預先編好的程序運行。最大的（de）優點就是靈活（huó），效率高。根（gēn）據設（shè）定（dìng）好的坐標，機（jī）器自動完成產品鎖付。Z軸最（zuì）多可裝1-4把電批同時（shí）鎖付，極大提高生產效率（lǜ）。更換產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機

在線式全自動鎖螺（luó）絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方（fāng）便、高速移動確保穩定性，配有品質（zhì）檢測係統，檢（jiǎn）測漏鎖、滑牙、鎖不到位等，有效監控鎖付品質與數量。

多頭自動鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動（dòng）鎖螺絲機）是針對工件的專用鎖付機，一般都是全自動的，按照需要可以設計包括人機界（jiè）麵的，送料方式通常（cháng）采用人工放料，機器送料，用人工控製（zhì）螺絲機啟停，通常適用於較大體型產品。可以一（yī）次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱之（zhī）為“Surface MounTechnology”，簡稱（chēng）SMT，它是指用自動組裝設（shè）備將片式化、微型（xíng）化的無引腳或短引線表麵組裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常（cháng）稱片狀元器（qì）件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表麵或其它基它基板的表麵規定（dìng）位置（zhì）上（shàng）的一種電子聯裝技術。由（yóu）SMT技術（shù）組裝形成（chéng）的電子電路模塊（kuài）或組件被稱為表麵組裝組（zǔ）件（SMA）。
SMT基本工藝構成要素（sù）：
印刷-->貼裝-->（固化（huà））-->回流焊接-->清（qīng）洗-->檢測-->返修（xiū）

錫膏印刷

其作用（yòng）是（shì）將（jiāng）焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的（de）焊接做準備。所（suǒ）用設備為絲印機（絲網印刷機）。

點膠

它是將膠水滴到PCB的的固定位置上（shàng），其（qí）主要作用是將元器件固（gù）定（dìng）到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼裝

其（qí）作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置（zhì）上。所用設備為（wéi）貼片機。

固化

其作用是將貼片膠融化（huà），從而使表麵組裝（zhuāng）元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐（lú）。

回（huí）流焊接

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備（bèi）為回流焊爐。

清洗

其作用是將組（zǔ）裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接（jiē）殘留（liú）物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機。

檢測

其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測（cè）。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功（gōng）能測試（shì）儀等。

返修（xiū）

其作用是對檢測（cè）出現故障的PCB板進行返工。所用（yòng）工具為烙鐵、返修工作站等。