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BGA芯片(piàn)的焊(hàn)接處理(lǐ)技巧(qiǎo)

發表時間:2021-07-31

一、植錫工具(jù)的選用


1.植(zhí)錫板市售的植錫板大體分為兩類:一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上(shàng);另一種是每(měi)種IC一塊板,這兩種植錫板的使用(yòng)方式不一樣。連體植錫(xī)板的使用方法(fǎ)是將錫漿印到IC上後,就把植錫板(bǎn)扯(chě)開,然後再用熱風槍吹成球。這(zhè)種方法的(de)優點(diǎn)是操作簡單成(chéng)球快,缺點是a.錫漿不(bú)能太稀。b.對於有些不容易(yì)上錫的IC例如軟封的flash或(huò)去(qù)膠後(hòu)的cpu,吹球的時候錫球會亂滾(gǔn),極難上錫。c.一次植(zhí)錫後不能對(duì)錫球的大(dà)小及空缺點進行二次處理。d.植(zhí)錫時不能連植錫(xī)板一起用熱風槍吹,否則植錫板會變形隆起,造成無法植錫。小(xiǎo)植錫板的使用(yòng)方(fāng)法是將IC固定到植錫(xī)板下(xià)麵後,刮好錫漿後連板一起吹,成球冷卻後再將IC取下。它(tā)的優點是熱風吹時植錫板基(jī)本不(bú)變形,一次植錫後若(ruò)有缺腳或錫球過(guò)大過小現象可進行二次處理,特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板,以下我(wǒ)們介紹的方法都是使用(yòng)這種(zhǒng)植錫板(bǎn)。

2.錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿,多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻,稍幹的為(wéi)上乘(chéng)。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中,錫漿也可自製,可用熔點較(jiào)低(dī)的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊,用細砂(shā)輪磨成粉末狀(zhuàng)後,然後用適量助焊劑攪拌均勻後使(shǐ)用。3.刮漿工具這個沒有什麽特殊要求,隻要使用時順手即可。葡萄视频是使用GOOT那(nà)種六件一套的助焊工具中的扁口刀(dāo)。有的朋友用一字(zì)起子甚(shèn)至牙簽都可以,隻要順手就行。


3.熱風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍,去掉風咀直接吹焊。葡萄视频(men)是使用天目公司的950熱風槍。


4.助焊劑葡萄视频是使用天目公司出售的‘焊寶(bǎo)樂’,外形是類似黃油的(de)軟膏狀。優點是:1.助焊(hàn)效果極好。2.對IC和(hé)PCB沒有(yǒu)腐蝕性。3.其沸點僅稍高於焊錫的(de)熔點,在焊接時焊錫熔化不(bú)久(jiǔ)便開始沸騰吸(xī)熱汽化(huà),可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度--這個道理(lǐ)和葡萄视频用鍋(guō)燒水道理一樣,隻要水不幹,鍋就不會升溫燒壞。


5.清洗劑用那水,那水對(duì)鬆香助焊膏等有極好的溶解性,不能使用溶解性(xìng)不(bú)好(hǎo)的酒(jiǔ)清。


二、植錫操作


1.準(zhǔn)備工作在IC表麵(miàn)加(jiā)上適量的助(zhù)焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意不要使用吸錫線(xiàn)去吸,因為對於那(nà)些軟封裝的(de)IC例(lì)如摩(mó)托羅拉的字庫,如果用吸錫線去(qù)吸的話,會(huì)造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮(pí)裏(lǐ)麵,造成上錫困難),然後用那水洗淨。

2.IC的固定市麵上有許(xǔ)多植錫(xī)的套件工具中,都配有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用:一是(shì)操作很麻煩,要使用夾具固定(dìng),如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上(shàng)吹時,要連大塊的鋁合(hé)金底座(zuò)都吹熱了,IC上的錫漿才(cái)肯熔化成球。其實固定的方法很簡單,隻(zhī)要將IC對(duì)準植錫板的孔後(注意如果您使用的是那種一邊孔大(dà)一邊孔小的植錫板的(de)話(huà),大孔一邊應該朝IC),反(fǎn)麵用標價貼(tiē)紙貼(tiē)牢即可(kě),不怕植錫(xī)板移動,想怎麽(me)吹(chuī)就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員,可連貼紙都不用,IC對準(zhǔn)後植錫板後用手或鑷(niè)子按牢不動,然後另(lìng)一隻手刮漿上錫(xī)吹焊成球(qiú)。


3.上錫漿如果錫漿(jiāng)太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越幹越好,隻要不是(shì)幹得發硬成塊即可。如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸幹一點(diǎn)。葡萄视频平時的作法是:挑一(yī)些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上,讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量(liàng)錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。注意特(tè)別‘關照’一(yī)下IC四角的小孔。上錫漿時的(de)關鍵在於要壓緊植錫板(bǎn),如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話,空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。


4.吹(chuī)焊成球將熱風槍的風嘴去掉,將風量(liàng)調(diào)至大,搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看(kàn)見植錫板(bǎn)的個別小(xiǎo)孔中已有錫球生成時(shí),說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍的風(fēng)咀,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使(shǐ)錫漿劇烈沸(fèi)騰,造成植錫失敗;嚴重(chóng)的還會使IC過(guò)熱損壞(huài)。


5.大小調整如果葡萄视频吹(chuī)焊成球後,發現(xiàn)有些錫球大小不均勻,甚至有個(gè)別腳沒植上錫,可先用裁紙刀沿著植錫板的表麵將過大錫球的露出部(bù)分(fèn)削平,再用刀將錫(xī)球過小和缺腳的小孔中上(shàng)滿錫漿(jiāng),然後用熱風槍(qiāng)再吹一次,一(yī)般來說就搞定了(le)。如果錫球大小還不均勻的話,可重複上(shàng)述(shù)操作直至理想狀態。


三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上(shàng)適量助焊膏,用熱風槍輕輕吹一吹,使助焊膏均(jun1)勻分布於IC的表麵,為焊接作準備。在一些手機的線路(lù)板上,事(shì)先印有(yǒu)BGAIC的定位框,這種IC的焊接定位一般(bān)不成問題。下(xià)麵我主要介紹線(xiàn)路板上(shàng)沒有定位框的情況,IC定位的方法有以下幾種:

1.畫線定位法拆下IC之(zhī)前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線,記住方(fāng)向,作好記號,為重焊作準備。這種方法的優點是準(zhǔn)確方便,缺點是用筆畫的線(xiàn)容(róng)易被清洗掉,用針頭畫線(xiàn)如果力度掌握不好(hǎo),容易傷及線路板(bǎn)。

2.貼紙定位法拆下BGAIC之前,先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好,紙的邊緣與BGAIC的邊緣(yuán)對齊,用鑷子壓實粘牢。這樣,拆下IC後,線路板上就留有(yǒu)標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時IC時,葡萄视频隻要(yào)對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較(jiào)好粘性較強的標簽紙(zhǐ)來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感(gǎn)覺的話(huà),可(kě)用幾層標簽紙重疊(dié)成較厚的一張,用剪(jiǎn)刀將邊緣(yuán)剪平,貼到線路板上,這樣(yàng)裝回IC時手感就會好一點。有的網友使(shǐ)用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號,有的網友還自製了金屬的夾具來對BGAIC焊接(jiē)定位。我認為還是用貼(tiē)紙的方法比較簡便實用,且不會汙(wū)染損傷線路和其它元件。


3.目測法安裝BGAIC時,先將IC豎起來,這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳(jiǎo),先向比較一(yī)下焊接位置,再縱向比較一下焊接位置(zhì)。記(jì)住IC的(de)邊緣在(zài)縱橫方向上(shàng)與線路板(bǎn)上的哪條線路重合(hé)或與哪個元件平行,然後根據目測的結果(guǒ)按照參照物來(lái)安裝IC。


4.手感法在拆下(xià)BGAIC後,在線路板上加(jiā)上足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多餘的焊錫去(qù)除,並(bìng)且可(kě)適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線(xiàn)將焊點吸平,否則在下麵(miàn)的操作中(zhōng)找不到手感)。再將植好錫球的BGAIC放到(dào)線路板上的大致位置,用手或鑷子將IC前後左(zuǒ)右移動並輕輕(qīng)加壓,這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為(wéi)兩邊的焊腳都是圓的,所以來回移動時如果對準了,IC有一種‘爬到了坡頂(dǐng)’的(de)感覺。對準後,因為葡萄视频事先在IC的腳上塗了一點助焊膏,有一定粘性,IC不會移動。從IC的四個側麵觀察一下,如果在某個方向上能明顯看見線路(lù)板有一排空腳,說(shuō)明IC對偏了,要重新定位。BGAIC定好位後,就可以焊接了。和葡萄视频植錫球時一樣,把熱風板的風咀去掉,調節至合適的風量和(hé)溫度,讓風咀的中央(yāng)對準IC的中央位置,緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上(shàng)的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動(dòng)熱風槍使加熱均勻充分,由(yóu)於表麵張力的作用,BGAIC與線路板的(de)焊點之間(jiān)會自動對準定位,注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC,否則會使焊錫外溢,極易造成脫腳和短路(lù)。


自製植錫(xī)板:將BGAIC上多餘的焊錫去除,用一(yī)張(zhāng)白紙複蓋到IC上麵,用鉛筆在白紙上反複塗抹,這樣這片(piàn)IC的焊腳圖(tú)樣就被拓印到白紙上(shàng)。然後把(bǎ)圖樣貼到一塊大小厚薄(báo)合適的不鏽鋼片(piàn)上(shàng),找一個有鑽孔工具的牙(yá)科(kē)醫生,請他按照圖樣鑽(zuàn)好孔。這樣,一塊嶄新的植錫板(bǎn)就製成了(le)。


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