第一代的噴射閥是針對表麵貼裝膠水而研製的，目的是提高（gāo）點膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的（de）適應性、噴射閥和（hé）基板之間的（de）距離，以及（jí）膠點的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進也提高了對噴射閥的適應性。設備（bèi）通過對膠水點膠重量的檢測，自動計算每個膠點的間距以構成線和麵，並且（qiě）自動補償快速點膠中點膠位置的誤（wù）差，精度優於（yú）針頭（tóu）點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電（diàn）路（lù）板的設計（jì）人員設計出（chū）更精密（mì）的（de）產品。
和其他高產能的點膠設備一樣，噴（pēn）射技術運用工藝控製（zhì）保證點膠的一致性，從而提高成品率。一個（gè）例子（zǐ）就是可以對膠水（shuǐ）進行膠量控製。使用（yòng）者隻需要確定需要用的膠量和膠點形狀，係統就能夠自動計算噴射點的（de）間距和位置。如果由於膠水（shuǐ）本身黏度的改變而改變了點膠（jiāo）量（liàng），設備會自動補償以達到一致的膠量。
許多膠水對溫度非常敏感。運用多種加熱及冷卻係統把材（cái）料控製在（zài）最佳的點膠溫（wēn）度，並且控製材料在膠管中的溫度，以（yǐ）達到最佳（jiā）的點膠工藝並（bìng）且延長材料的使用壽命。
自動視覺校準係統（tǒng）和圖象處（chù）理軟件可以（yǐ）自動計算最佳點膠時間及位置。機械部件在移動時，圖象（xiàng）經過處（chù）理後得到的數據傳遞給處理器，並提前觸發噴（pēn）射閥的機（jī）械部件從而達到（dào）最（zuì）精確的（de）點膠位置。即使（shǐ）是不同的移動速度也能得到最精確的點膠位置（zhì）。同樣,如果點膠的直徑超出預先設定的直徑或錯誤的位置，這套視覺校準係統（tǒng）能夠監控和提醒操作員。
 
噴射膠水的種類（lèi）
許多（duō）種類型的膠水可以用噴射的方法。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液（yè）晶、矽膠（在LED行業中與磷一起使用）、UV膠、 MEMS 封裝的幹燥劑、粘貼芯片的膠水、環（huán）氧（yǎng）樹脂（zhī）、表（biǎo）麵塗敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特別重（chóng）要（yào）的是，不（bú）同種類膠水的特性有很（hěn）大差別。例如（rú），一些（xiē）底部填充膠水在填充後可促（cù）進熱量的傳導。通常，如果膠水是為（wéi）高速點膠設計的，那麽，這種膠（jiāo）水就可以噴射的方法點膠。
 
噴（pēn）射閥的配置 
在電子領域使用的大多數噴射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和（hé）底座產（chǎn）生的機械撞擊把膠水（shuǐ）撞出（chū）。撞（zhuàng）針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、衝（chōng）程和撞針的（de）速度、膠水的流（liú）變性都會（huì）影響噴膠（jiāo）的速度以及每一（yī）點膠水的膠量。通常葡萄视频（men）會根據實際的點膠要求來配置噴射閥。
噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低（dī）膠量傳感器，使用（yòng）多種（zhǒng）傳感技術。不論（lùn）是哪一種點膠工藝，膠（jiāo）水的溫度（dù）控製都是非常重要的，對於噴 射技術也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能從噴嘴（zuǐ）分離。噴射閥配備了噴嘴（zuǐ）溫度控製以確保膠水的粘度保持穩定。
 
噴射方法 
完（wán）成噴射（shè）主要有以（yǐ）下二種方法： 
到達點膠位置後停止移動，噴射一點（diǎn）或者（zhě）在同一位置噴射多點膠水，這樣就可以改變膠點的尺（chǐ）寸。 點膠位（wèi）置可（kě）以由CAD來形成複雜的圖形。"點堆點"的噴（pēn）射技術可以為某些應用形成特殊的輪廓。 
點（diǎn）膠頭移動噴射技術充分地利用了（le）噴射機構在速度方麵（miàn）的（de）優勢，可以使（shǐ）膠水在點（diǎn）膠頭移動過程中噴出。每個膠點的間距可以按時間對速度進行最（zuì）優控製（zhì），或（huò）由（yóu）指定的位（wèi）置來控製，或（huò）在需要精確（què）控製膠量的條件下，由精確的膠水（shuǐ）總量來控製。 
每一種（zhǒng）方法都可以作一些改變，從（cóng）一個非直角的角度對那些難以到達的點膠（jiāo）區域進（jìn）行噴膠，或將（jiāng）膠液浸濕控製（zhì）在特定區域，並且可以根據特定應用的需求，利用定時控（kòng）製功（gōng）能（néng）進行多重噴膠。
 
噴射的應用及其相關技術 
噴膠（jiāo）技術廣（guǎng）泛的用在許多工業領域中。以下是噴膠技術（shù）在一些工業領域中的（de）應用，以及噴膠在這些領（lǐng）域中所用的技術（shù）。 
電子封（fēng）裝是率（lǜ）先應用噴膠技術（shù）的（de）行業之一。通過屏蔽罩（zhào）噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄（zhǎi）間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射（shè）助焊劑，都是小型（xíng）便攜式產品製造行（háng）業不可缺少的一些應用。
噴射技術是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水（shuǐ）的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出一定數量的膠水。目前（qián）普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲，但是很快就會達（dá）到1000赫（hè）茲。噴（pēn）射點膠與針頭點膠的比較噴射點（diǎn）膠與針頭點膠有幾處區別。當膠水從噴嘴噴出時，接觸（chù）基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線（xiàn） 和圖形。在點膠位置的移動過程（chéng）中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣節約了相當多的（de）時間。針頭在點膠（jiāo）時，機械手在X、Y、Z軸運（yùn）動，膠水從（cóng）針頭（tóu）流出來接觸基板，靠重力及基板表麵張力把（bǎ）膠水從針頭分離（lí）。在每個點膠（jiāo）完成之（zhī）後，沿Z軸有一個明顯的運動，然後移動到（dào）下個點膠位置。針頭與噴射點膠另（lìng）外一（yī）個重（chóng）要的區別是噴射點膠可以達到（dào）更快的出膠（jiāo）量。一個內徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴（zuǐ），點膠高度2毫米，出（chū）膠量是內徑相同針頭（32G）的5倍。噴射點膠技（jì）術的發展 可以（yǐ）結合各種標準（zhǔn）來（lái）充分利用該技術的優（yōu）勢。噴膠係統的工藝（yì）控製也在（zài）不斷發展中。它將為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和產出（chū）率，以及更好的質量。
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