灌封就是將液態複合物用機械或（huò）手工方（fāng）式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化（huà）成為性能優異的熱固性高分子絕（jué）緣材（cái）料。可強化（huà）電子器件的整體性，提高對外來衝（chōng）擊、震動的抵抗力；提高（gāo）內部（bù）元件、線路（lù）間絕緣，有（yǒu）利於器件小型化（huà）、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用（yòng）性能和穩定參數。

灌膠（jiāo）機

環氧樹脂灌封料是一多組分的（de）複（fù）合體係，它南樹脂（zhī）、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體（tǐ）係的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件（jiàn）尺寸結構等方（fāng）麵（miàn）作全麵的設計，做到綜合（hé）平衡。

電子灌封膠主（zhǔ）要用於電子元器件的粘接、密封、灌（guàn）封和塗覆保護。 灌封（fēng）膠在未固（gù）化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根（gēn）據產品的材質、性（xìng）能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固（gù）化後才能實現它的使用價值（zhí），固化後（hòu）可（kě）以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。