底部填充underfill點膠機廠商

underfill, 意為“底部填充”。目（mù）前比較流行（háng）的底（dǐ）部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式”點膠。歐力克斯自動化科技非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進（jìn）行底（dǐ）部填充的最佳方法。噴射係統（tǒng）可（kě）以自動管理和（hé）底部填充相關的關鍵工藝（yì）流程。 當使用底部填充為焊點提供密封之後（hòu），CSP器件在用於便（biàn）攜式電子設備時具（jù）備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點膠設備供應（yīng）商有（yǒu），Protec(韓國)，Asymtek(美國（guó）)，Musashi(日本)，OLKS歐力克斯（中國）等廠商。

非接觸式（shì）底部填充點膠機

歐力克斯的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術及（jí）表麵塗覆的先行（háng）者，自主研發了一係（xì）列的精密點膠與表麵塗（tú）覆係統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電組 裝、平（píng）板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及（jí）生命科學、軍工產品的點膠與塗覆，是精密點膠、填（tián）充與塗覆（fù）的首選合作夥伴。

歐力克斯科技的非接觸式噴射點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點，采（cǎi）用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉（lā）尖、膠量不均勻、傷及元件（jiàn）與（yǔ）產（chǎn）品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質（zhì）。配備了強大的功能模塊（kuài），應用靈活，是精密（mì）點膠與填充的首選設備。

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