芯（xīn）片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負責大多數設備的計算和處理任務。芯片在（zài）智能設備中的應（yīng）用也是必（bì）要的，因此芯片（piàn）封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式（shì）粘（zhān）貼到PCB板的表麵，以獲得牢固穩定的效果，並且包裝工作需要由精密（mì）分（fèn）配器完（wán）成。

　　精密點膠機是大多數製造（zào）業中所需的（de）點膠設備。通過（guò）精確控製膠水，可以將其均勻地塗在各種（zhǒng）產品的表麵上（shàng），以達到所需的效果，例如粘合，封裝，灌封等。芯片的結構非常小，因此分配器設備的要求非常高。在分配工作期間，需要均勻地塗覆在粘（zhān）結表麵上，而不會滴落（luò）和溢出（chū），因此（cǐ）需要分配。該機具有一定的精度和對膠水（shuǐ）量的（de）精確控製。

　　精密點膠機用（yòng）於（yú）完成芯片包裝的工作（zuò），可以精確控製膠量和膠的精度，以確保膠可（kě）以均勻地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高工作效率（lǜ）。由（yóu）於市場對芯片封裝的需求很（hěn）高，因此需（xū）要共（gòng）同保證封裝的質量和效率。使用不間斷（duàn）的自動點膠機可以滿足用戶點膠（jiāo）合工作的這一部（bù）分需求，精（jīng）密點膠機具有較大的工作平台，可（kě）以最（zuì）大程度地滿足芯片包裝工（gōng）作的需求（qiú）並支（zhī）持多（duō）種芯片封裝方法，這是（shì）其他類型的分配設備無法實（shí）現的。工作優勢是用於高要求生（shēng）產工（gōng）作的分配設備。

　　歐力（lì）克（kè）斯高速在線式噴（pēn）射點膠機使用於IC封裝（晶圓級底部填充）、手機元器件（jiàn）點膠、錫膏塗布、LED封（fēng）裝、相機模（mó）組封（fēng）裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝（zhuāng）、極窄邊框熱熔塗布等。采用伺服馬達（dá），最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力克（kè）斯高（gāo）速點膠係統有著極高性價比優勢，全係采用花崗岩大理石（shí）底板、橫（héng）梁，穩定（dìng）耐用。