芯片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負責大多（duō）數（shù）設備的計算和處理任務。芯片在智能設備中的應用也是（shì）必要的，因此（cǐ）芯片封（fēng）裝是生產過程中的重（chóng）要工作。芯片的底部以特定的方（fāng）式粘貼到PCB板（bǎn）的表（biǎo）麵，以獲得（dé）牢固穩定的效果，並且包裝工作需要由精密分配器完成。

　　精密點膠（jiāo）機（jī）是大多數製造業中所需的點膠設備。通過精確控製膠水，可以將（jiāng）其均勻地塗在各（gè）種產品的表麵（miàn）上，以達（dá）到所需的效果，例如粘合，封裝（zhuāng），灌封等。芯片的結構非常小，因此分配器設備的要求非常高。在分配工作期間（jiān），需要均勻地塗覆在粘結表麵上，而不會滴落和（hé）溢出，因此需要分配。該機（jī）具有一定的精度和對膠水（shuǐ）量的精確控製。

　　精密點（diǎn）膠機用（yòng）於完成芯（xīn）片（piàn）包裝的工作（zuò），可以精確控製膠量和膠的精度，以確保膠可以均勻地塗在芯片包（bāo）裝上。，節省消耗品，提高工作效率。由於市（shì）場對（duì）芯片（piàn）封裝的需求很高，因此需要共（gòng）同（tóng）保證封裝的質量和效率。使用不間斷（duàn）的自動（dòng）點膠機可以滿足用戶點膠合工作的這一部分需求，精密點膠機具有較大的工作平台，可（kě）以最大程度地滿足（zú）芯片（piàn）包裝工作的需求並支持多種芯片封裝方法，這是（shì）其他類型的分配設備無法實（shí）現的。工作（zuò）優勢是用於高要求生產工（gōng）作（zuò）的分配設備。

　　歐（ōu）力克斯高速（sù）在線式噴射點膠機使用於IC封裝（晶圓級底部（bù）填充）、手機（jī）元器件點膠、錫（xī）膏塗布、LED封裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊框（kuàng）熱熔塗布等。采用伺服馬達，最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力克斯高速點膠係統有著（zhe）極高性（xìng）價比優勢，全係采用花崗岩大理（lǐ）石底（dǐ）板（bǎn）、橫梁（liáng），穩定耐用。