隨著電子行業的發展，芯片封裝技術的（de）也逐（zhú）漸成熟，需要更多的集成電路被封裝在（zài）小小的芯片中。從DIP到貼片的（de）技術發展和單麵（miàn）貼片到雙麵（miàn）貼片的演（yǎn）化，電子芯（xīn）片的封裝技術越來越複雜，對安（ān）裝固（gù）定的方式的工藝要（yào）求也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易變形——焊點斷開——芯（xīn）片移位元——結果很不理想。傳統的都是通（tōng）過打（dǎ）固定膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上（shàng），工序複雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的（de）大（dà）小要求極其嚴格。很多（duō）情況下，人工操作已經無法滿足生產任務和質量（liàng）要求，因此高速點膠機代替人工成為點膠行業（yè）的新（xīn）氣象。深圳歐力克斯10年研發經（jīng）驗，逐（zhú）步完善市場需求，設計出符合點膠要（yào）求的（de）高速點膠機。

一、高速點膠機控製原理（lǐ）
        歐力克斯研發高速點膠機，采（cǎi）用工控機+運動控製卡+視覺定位（wèi）係統，工控機作為設備控製主機，卡（kǎ）控製各伺服電機運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統對PCB基板進行（háng）精確（què）定位，自（zì）動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用（yòng）工業（yè）端子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口伺服係統。伺服係統響應速度快，整定時間短，既滿足高速運動同時（shí）又能滿足精準定位。普通的伺服（fú）無法做到高速響（xiǎng）應，而歐力克斯選用的都是優質（zhì）的伺服才能匹配優質的高速點（diǎn）膠機。
        3. 3段式（shì）傳送結構，一台設備上最多可以同時（shí）停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥（fá）恒溫裝置，可自（zì）動控製閥（fá）體溫度，保證高速（sù）點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重（chóng）量控製係統，可保證高速點膠機（jī）膠量精確到0.01mg，需要搭（dā）配噴射（shè）閥使用。
        6. 高速點膠（jiāo），最高可達200點/S(噴（pēn）射閥)，5點（diǎn）/S(螺杆（gǎn）閥)。
        7. 自（zì）動工藝分割（gē），設定膠量和次數，係統會自動分（fèn）次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自（zì）動高度矯正係統，自動（dòng）偵測零件高度，保（bǎo）證點膠質量，生產優質產品！

       歐力克（kè）斯（sī）高精度高品質流體控膠專家主營（yíng）高速點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工製作，精度高、速度快。高品質高（gāo）速（sù）點膠機，全（quán）自動生產，效率高（gāo），並且提（tí）供完善售後維修服務！