芯片，又稱微（wēi）電路、微芯片、集成電路，是指內含集成（chéng）電（diàn）路的矽片，體積很（hěn）小，是計算機或其它（tā）電子設備的一部分。芯片作為信息（xī）產業的基礎和核心（xīn），是國民經濟和（hé）社會發展的戰略性產業。

高速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底（dǐ）部填充哪些難題？葡萄视频知道（dào），芯片製造是一個十分複雜的係統工程，任何一個環節出現短板，都會（huì）拉（lā）低芯片性能。打造具有全（quán）球競爭力的高性（xìng）能芯片，不僅要突破芯片架構設計（jì）、製造工藝等高門檻，還要保證芯片（piàn）的穩定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此背景下，歐力克（kè）斯智能噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現（xiàn）的空洞率高、質量（liàng）不穩定等問題（tí），成為（wéi）助力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填（tián）充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯（xīn）片底部填（tián）充速度、固化時間和固化方式（shì）以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充（chōng）效果佳，不出現氣泡現（xiàn）象、降低空（kōng）洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

針對以（yǐ）上高質量芯片底部填充封裝要求，精密點膠設備專業集成（chéng）商蜻（qīng）蜓智能研（yán）發（fā）生產具有解決性（xìng）質的（de）噴射點膠機，可用於精密度比較高的半導體芯（xīn）片（piàn）底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝。歐力克斯智能高速（sù）噴（pēn）射點膠機采用德國品牌噴（pēn）射閥，非接觸式噴射填充，具有高（gāo）速、精密、精準等效果。