芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電（diàn）路的矽片，體積很小，是計算機或其它電子設備的一部分。芯片作為信息產業的基（jī）礎和核心，是國民經（jīng）濟和社會發展的戰略（luè）性產業。

高（gāo）速噴射點膠機可解決半導（dǎo）體芯片underfill底部填（tián）充哪些難題？葡萄视频知道，芯片製造是一個十分複雜的係統（tǒng）工程（chéng），任何一個環節出現短板，都會（huì）拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架（jià）構設計、製造工藝等高門檻，還（hái）要保證芯（xīn）片的穩定性（xìng），這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高（gāo）的要求（qiú）。

在此背景下，歐力克斯智能噴射點膠機，非接觸（chù）式（shì）底部（bù）填充工藝完（wán）美解決（jué）芯片填充出現的空洞率高、質（zhì）量不穩定等問題（tí），成為助力“中國芯”崛起的重（chóng）要力量（liàng）。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度（dù）、固化時間和固化方式以及返修性的（de）高要求。

2、功能性方麵（miàn）要求：填充效（xiào）果佳，不出（chū）現氣泡（pào）現（xiàn）象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高（gāo）速噴射點膠（jiāo）機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕（shī）、冷熱衝擊等方麵的合格（gé）效果。

針對以上高質量芯片底部填充封裝要求，精密點膠設備專業集（jí）成商蜻蜓智能研發生產具有解（jiě）決性質的噴射點膠機（jī），可用於精（jīng）密度比（bǐ）較高的半導體（tǐ）芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝（zhuāng）等工藝。歐力克斯智能高速噴（pēn）射點膠機（jī）采用德國品牌噴射閥，非接觸（chù）式噴射填充，具有高速、精密、精準（zhǔn）等（děng）效果。