隨著科學技術的發展，電子，電氣和數字產品在世界範圍內變得越來越成熟（shú）和流行。從主（zhǔ）PCB板到晶體振蕩器，此（cǐ）領域涵蓋的產（chǎn）品中包含（hán）的任何組件都可能（néng）涉及焊接過程。對於元件，大多數焊接需（xū）要在300°C以下進行。

　　如（rú）今，電子行業中的芯片級封裝（IC封裝）和板級組裝主要（yào）使用錫基合金（jīn）填充金屬進行焊接，以完成設備封裝和卡組裝。例如，在倒（dǎo）裝芯片工（gōng）藝中，焊料將芯片直接連接到基板上（shàng）。在電子組裝製（zhì）造中，焊料用於將器件焊（hàn）接到電（diàn）路基板上。

　　焊接過程包括波峰焊接和回流焊接。波峰焊利用熔融焊料的波（bō）峰表麵循（xún）環（huán）並使其與元件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接過程。回流焊接是焊接過程。預先將焊膏（gāo）或焊墊放置在PCB焊墊之間，並且通過加熱（rè）後焊膏或焊墊的熔（róng）化將組（zǔ）件連接到PCB。

　　激光焊錫是一種（zhǒng）釺焊方法，其中使用（yòng）激光作為熱源（yuán）來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有（yǒu）加熱（rè）速度快，熱量（liàng）輸入少和熱量（liàng）影響大的優點。焊（hàn）接位置可以精確控（kòng）製（zhì）；焊接過（guò）程是自動化的；焊錫量可精確控製，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮（huī）發物對操作者的（de）影響；非接（jiē）觸加熱適用於焊接（jiē）複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它（tā）可以分（fèn）為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫（xī）球填（tián）充（chōng）。

　　一，錫（xī）線填充激光（guāng）焊錫應用送絲激光焊錫是激光焊錫機的主要形式。送絲機構與自動工作（zuò）台配合使用，通（tōng）過模塊化（huà）控製方式實現自動送絲和光輸（shū）出。焊接具有（yǒu）結構（gòu）緊湊，一次性操作的特點。與其他（tā）幾種焊接方法相比，其明顯的優勢（shì）在於一次（cì）性夾緊材料和（hé）自動完成焊接（jiē），具有廣泛（fàn）的適用性。

　　激光（guāng）焊（hàn）錫（xī）機主要應用領域是PCB電（diàn）路板，光學組件，聲學組件，半導體製冷組件和其他電子組件的焊接（jiē）。焊點已滿，焊盤具有良好的潤（rùn）濕性。

　　二，錫膏填充激光焊錫的應用錫（xī）膏（gāo）激光（guāng）焊錫通常用於零件（jiàn）的（de）加（jiā）固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和（hé）加（jiā）固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的（de）錫熔化;它也適用於電路傳導焊接，對（duì）於（yú）柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接（jiē）效果非常好，因為它沒有（yǒu）複雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對於精密（mì）和微（wēi）型工件，錫膏填（tián）充焊接可以充分體現其優勢。

　　因為焊膏具有更好的熱均勻性和相（xiàng）當小的等效直徑，所以可以通過精（jīng）密分配設備精確地控製錫點的數量，焊膏不容（róng）易飛濺，並且可以實現良好的焊接效果。

　　由於激光能（néng）量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的焊球易（yì）於（yú）引起短（duǎn）路。因（yīn）此，焊（hàn）膏的質量非常高，可以使（shǐ）用（yòng）防濺焊膏以避免飛濺。

　　三（sān），錫球填充（chōng）激光焊錫（xī）應用（yòng）激光錫（xī）球焊接是一（yī）種將錫球（qiú）放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然後掉（diào）落到焊盤上並用焊盤潤濕的（de）焊接方（fāng）法。

　　錫球是沒有分散的（de）純錫的小顆粒。激光加熱融化後不會引（yǐn）起飛濺（jiàn）。固化後將變得飽（bǎo）滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的後續清潔或表麵處理。通過（guò）這種焊接方法，小焊盤和（hé）漆包線的（de）焊（hàn）接可以達到良好（hǎo）的焊接效果。

　　四，錫線填充激光（guāng）焊錫應用傳統焊接，包括波峰（fēng）焊，回流焊和手動焊鐵焊（hàn）接，可以解決焊接過程中的問（wèn）題。可以逐漸替換激光焊錫，但是就像（xiàng）貼片焊接（主要用於回流焊接）一樣，當前的激光焊錫工藝尚不適用。由於激光器本身的某些特性，激光焊錫過程更加複雜，可（kě）以概括如下：1）對於精確而精細（xì）的焊接，很難找到並夾緊工件；2）對於軟線，夾緊定（dìng）位的一致性不好，並且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異；五，激光焊錫市場需求概述國內外的激（jī）光焊（hàn）錫有所不同經過多年的發（fā）展，市場需求不斷變化。在電子和數字產品的焊接工藝要求的引領下，不（bú）僅數量垂（chuí）直增加，而且水平應用領（lǐng）域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學（xué）組件，聲學組件，半導體製冷設備，安（ān）全（quán）產品，LED照明，精密連（lián）接器，磁盤存儲組件等；在客戶群方（fāng）麵，以蘋果客戶產品的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相關焊接工藝要求為主導（dǎo），該（gāi）公司也一直在尋（xún）找激光焊錫工藝解決方案。一般（bān）來（lái）說，激光焊錫將在當前和未來很（hěn）長一段時間。將（jiāng）會出現驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。

　　在當前的全球（qiú）經濟中，蘋果公司正在蓬勃發展。它在數（shù）字電子產品中的巨大市場份額以及在全球（qiú）範圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些公（gōng）司的主要產品是電子元件和（hé）焊接。這是其生產過程中必不可少的環節。

　　六（liù），工藝突破（pò）性要求（qiú）包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設計，因此在（zài）批（pī）量生（shēng）產過（guò）程中會遇到棘（jí）手的工藝問題，需要對其進行改進和完善。

　　一個非常典型的領域（yù）是存儲組件（jiàn）行業。磁頭是（shì）具有極高的精度和高技術（shù）要求的存儲組件。磁頭的數據（jù）線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細小斑點需要提前鍍錫（xī），而微量的錫隻（zhī）能（néng）在顯微鏡（jìng）觀（guān）察下完成，焊接效果極為嚴格。

　　傳統的焊接方法是（shì）手工焊接，要求操作人員的焊接水（shuǐ）平很（hěn）高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性（xìng）。而且，不可能量化工（gōng）藝標準（沒有工藝參（cān）數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。

　　七，工藝升級和擴展要求激（jī）光焊錫可以激發工藝參數，提高產量，降低成本，並確保生產操作（zuò）的標準（zhǔn）化。

　　隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏，傳統焊接領域的勞動力需求逐漸轉變為對機械操作的需求。激光焊接（jiē）將突破傳統技術並引領潮流。從（cóng）客戶焊接樣品的現狀來（lái）看，激光焊接（jiē）的普及也（yě）是大勢所趨（qū）。 結論由於激光焊接具有傳（chuán）統焊接無與倫（lún）比的優勢，因此它將（jiāng）在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，並具有巨大的市場潛力。