Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分正反兩麵（miàn）均（jun1）可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支（zhī）持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製（zhì）定，在2014年獲（huò）得蘋果、穀歌、英特爾、微軟等廠商支持後開始普（pǔ）及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論壇向公（gōng）眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反（fǎn）隨便插，大（dà）小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數據傳輸能力，更加豐富的可擴展性，更強的供（gòng）電能力更纖薄的外形，正反麵皆可插入。各大主流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔（róng）接焊是最經典的激光應用，在連（lián）接器行業中主要用於金屬結構件固定，結構加強，地（dì）線連接等。在Type-C的加工中激光（guāng）焊錫應（yīng）用於（yú）Type-C固定片與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用（yòng）於加（jiā）強接（jiē）口的抗拉強度（dù）。

激光熔接焊（hàn）可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微小部（bù）位。激光焊點（diǎn）直徑小（xiǎo）、受熱範圍小，焊後不會出（chū）現氣（qì）孔、塌陷、熱應變及金 相組織變（biàn）化等現象，極大減小焊後處理工序（xù）。采（cǎi）用激光熔接焊係（xì）統焊接Type-C有（yǒu）以下優勢：

1. 能量實（shí）時控製，多種焊接（jiē）波形設定，可精確控製聚焦光斑大小及定（dìng）位，易實（shí）現自動化並帶來精密，穩（wěn）定的焊（hàn）接品質。

2. 無需任何輔助焊接（jiē）材料（liào），焊縫質量高，無（wú）氣孔，焊縫強（qiáng）度和韌性相當於甚至超過母材。

3. 具有（yǒu）高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平（píng）整，美觀，且焊接後無（wú）需處（chù）理或隻需簡單處理（lǐ）。

5. 可實現多路光纖輸（shū）出，全方位焊接。