精密點膠機在COB封裝點膠上的應用，深圳歐力克斯全自動點膠機廠家，專業生產雙液點（diǎn）膠機、ab點膠機、精密（mì）點膠機、三軸點膠機，提供的全自動點膠機價格合理，深（shēn）圳高速點膠機品質最優，是您采購（gòu）自動（dòng）點（diǎn）膠機，全自動數控點膠機、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇！

      COB優點：不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點：需要配備焊接機和封（fēng）裝機、有的時候速度（dù）跟不上、PCB貼片對環境要求更為（wéi）嚴格以及無法維修等缺（quē）點。COB封裝的步（bù）驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前測→點膠(固化)→後測（cè）。

      精密點膠機COB封裝點膠的解（jiě）決方案：

      1:適用的膠（jiāo）水：AB膠、UV膠、紅膠、黑（hēi）膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的（de）步驟中背膠就是點膠的環節之一，葡萄视频需要將（jiāng）擴（kuò）好晶的擴（kuò）晶環放在（zài）已刮好銀漿層的背膠（jiāo）機麵上，背上銀漿然後（hòu）點滴銀漿（jiāng）。應用點膠機將適量的銀漿點在（zài）PCB印刷線（xiàn）路板上（shàng）。將備（bèi）好（hǎo）銀漿（jiāng）的擴晶環放入刺晶架（jià）中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印（yìn）刷線（xiàn）路板上。

      3:在COB封裝（zhuāng）的過程中要對（duì）芯片進（jìn）行黏貼，方法是用點膠機在（zài）PCB印刷線路（lù）板的IC位置（zhì）上適量的（de）紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

      4:應用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注（zhù）：IC則用黑膠封裝（zhuāng）)，根據客戶外觀設計要求進行封裝。

      5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱（xiāng）中進（jìn）行烘幹，根據客戶（hù）所需（xū）要求設置烘幹膠水（shuǐ）的時間（jiān）。

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