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半導體芯片底部填充點膠機填充方式(shì)

發表時間:2019-10-19


隨著人工智能產業、智(zhì)能製造越來越(yuè)普遍,智(zhì)能產(chǎn)品(pǐn)不斷湧現,全世界(jiè)芯片產(chǎn)業規模在不斷擴大,半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯(xīn)片(piàn)的生產(chǎn)有(yǒu)芯片設計、晶(jīng)片製作、封裝(zhuāng)製作、測試等幾個環節,而芯片封裝工藝(yì)尤為關鍵。

據(jù)了解,關(guān)於芯片封裝過程中BGA不良(liáng)率約6%,無法再次返修的板卡比例為90%,而掉點的位置大部分分(fèn)布(bù)在四邊角處(chù),原因(yīn)基本分析為受散熱片應力、現場環境(jìng)有震動、板卡(kǎ)變形應力等引(yǐn)起。


芯片底部填充封裝工藝


一、高標準“中(zhōng)國芯”

智能芯片的廣泛應(yīng)用,而良品率的(de)產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片(piàn)的(de)生產(chǎn)中,高質量底部填(tián)充封裝工藝也是實現高(gāo)標準高要(yào)求“中國芯”的重要影響因素之一,以下(xià)內容為晶圓級芯片產品(pǐn)的底部填充工藝要求:
1、操作性及效率性方麵要求:對芯片底部填充速(sù)度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要(yào)求。
2、功能性方麵要求:填(tián)充效果佳,不出現氣泡現象、降低空洞率(lǜ),以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要(yào)求:芯片質量密封性、粘接程度,以及表麵絕緣電阻(zǔ)、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。


晶圓級芯片底部封裝


二、高質量底部填充(chōng)方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝(yì)的噴射塗布(bù)方式非常(cháng)講究,可以(yǐ)通過噴射閥實(shí)現高速、精密(mì)填(tián)充效果。一般有這三種底部填充方式(如下圖所示),底部填充膠因毛細管虹吸作用(yòng)按箭頭方向自動填充,常見的填充(chōng)方式有“一”型和“L”型,“U”型作業;通過一型、L型、U型(xíng)點(diǎn)膠路徑下的流動波前分析,U型(xíng)的填充時間最小為2.588s,I型填充時間最長為3.356s,L型的(de)填充時間為2.890s。


底部填(tián)充封裝點膠機


由於芯(xīn)片下方有solder bump,填充膠在流動過程中流經solder bump時由於阻力作用,導致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流(liú)動要慢(màn),容易出現底部填充(chōng)不完(wán)全,出現空洞的現象。所以噴射式點膠機在使用時(shí)需要根據芯片實際情況選擇(zé)合適的底部填充路徑,以減少生產工藝中的缺陷,提(tí)高產品質量(liàng),減(jiǎn)少生產成本。

深圳(zhèn)精密點膠設備專業製造商(shāng)歐力克斯的噴射式點膠機,采用自主(zhǔ)研發的CCD視覺軟件係統,並搭載德國高(gāo)精度噴射(shè)閥,實現點膠精密化(huà)精準化效果。



噴射式(shì)精密點膠機


噴射係(xì)列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器(qì)件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝,可有效提升芯片與基板連接(jiē)的作用,從而(ér)提(tí)高元器件結構強度,有效保障芯片係統的高穩定性和高(gāo)可(kě)靠性,延長其使用壽命。


德國噴射閥 噴射式點膠機(jī)


深圳(zhèn)市歐力克斯科技有限公司精密(mì)點膠設備專業智造商,不斷鑽研控膠技術,挑戰精密元件點膠(jiāo)封裝控製工藝,歐力克斯自主(zhǔ)研發(fā)生產的噴射係列精密點膠機,趨近於國際點膠技術水平,可實現高要求芯片底部填充封裝(zhuāng)粘(zhān)接,提高產品性能保證(zhèng)質量。



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