LED晶片用白膠點膠的（de）時候（hòu）需要晶片表麵（miàn）不沾膠，白膠覆蓋麵積需要（yào）達到80%以上，另外膠水高度不能超過厚度的五分之四，需（xū）要達到這樣的技術要求。麵對小尺寸的產品點膠需要怎麽完成（chéng）呢？

麵對小尺度產品，點（diǎn）膠覆蓋（gài）麵積大，且精準度要求高的產品可以用全自動點膠機來搭配（pèi）噴射（shè）閥（fá）來完成，全自動點膠機的特點是：中文操（cāo）作界麵，方麵操作；采用伺服運動控製係統和成熟的軟件係統（tǒng），具（jù）有較（jiào）高穩（wěn）定性；帶有CCD影像係統和測高清洗功能，可以任（rèn）意搭配單頭、雙頭或三頭點膠閥，靈活性比較高；控（kòng）製係統可以達到千（qiān）分級，膠量（liàng）精度可以達到萬分級，點膠精度高。單噴射閥相（xiàng）對於雙（shuāng）針計量（liàng）閥UPH提升一倍（bèi），噴射閥在防壓線和控製膠水厚度上（shàng）有明顯優勢，計量閥調試排液浪費（fèi）膠水（shuǐ）過多，噴射閥可以減少膠水損耗率。用全（quán）自動高速點膠機加噴射閥輕鬆解決了（le）晶片點白膠的難題。

全自動高速點膠（jiāo）機可以在手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚聲器，PCB,IC封裝，喇叭點膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等行業完成高精度的（de）點膠工作。