led固晶機的點膠過程是如何做的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片（piàn）的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動（dòng）到吸取晶片位置（zhì），晶片放（fàng）置在薄（báo）膜支撐的擴張（zhāng）器（qì）晶片盤上，鍵合（hé）臂到位（wèi）後吸嘴向下（xià）運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片（piàn）後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運（yùn）動到鍵合位置，吸嘴向下（xià）鍵合晶片後（hòu）鍵合（hé）臂再次（cì）返回原點（diǎn）位置，這樣就是一個完整的鍵合過（guò）程。

　　當一個節拍運（yùn）行完成（chéng）後，由機器視覺檢測得（dé）到晶片下一（yī）個位置的數據（jù），並把數據傳送給晶（jīng）片盤電機，讓電機走完（wán）相應的（de）距離後使下一個晶片移動到（dào）對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片（piàn），再由傳送機構（gòu）把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循（xún）環。

　　led膠機機工藝:塗（tú）膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產（chǎn）工藝流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目（mù）的2、使用範圍3、使用（yòng）設備4、相關文（wén）件5、作業規範6、注意事項7、品（pǐn）質要求

　　一、排支架前站（zhàn）:擴晶1.溫度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣（qì）壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾（zhōng）,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高（gāo）度後1/3以下,1/4以上,偏心（xīn）距離小於晶片（piàn）直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保（bǎo）持30-45攝氏度.食（shí）指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從（cóng）上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶（jīng）黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固（gù）晶烘烤（kǎo）

　　1.烤溫度定攝（shè）氏度小時後出烤

　　五、一般固晶不（bú）良品為:

　　固騙固漏固斜（xié）少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線（xiàn）

　　1.機太（tài）溫度為-攝氏度（dù）單線:度（dù）雙線:度2.焊（hàn）線（xiàn）拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小於晶片3倍高（gāo）度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破（pò）損掉（diào）晶（jīng）掉晶電極交（jiāo）晶晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線（xiàn）全球過大或小。