PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板（bǎn）經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。

PCBA 為什麽要灌膠，這個要根據PCBA工藝和應用需求來決定；比如：PCBA上有IC（芯片）,為了保護IC不受外部環境（jìng）影響，需要對IC進行灌封，以起到防水，防潮，防塵，防靜電，散熱的作用；比如:PCBA應用於智能水表中,成為智能（néng）水表（biǎo）的一個重要組件。由於（yú）智能（néng）水表的工（gōng）作環境，決定了PCBA在（zài）組裝過程（chéng）中需要進行灌膠，以起（qǐ）到防水，防塵，防震，防靜電，散熱（rè）的作用.

灌膠常用的膠（jiāo）水為雙組份膠水，如環氧樹脂ab膠，聚氨酯ab膠，ab矽（guī）膠，以上三種膠水固化（huà）之後都可以起到散熱的功能；產品灌膠最終選擇一款適合的膠水還是要看工作環境和工藝需求。

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