隨著工（gōng）藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電（diàn）子元器件（jiàn）都過波峰焊或（huò）者貼片，效率高，穩定性更可靠。剩下來的組件（jiàn）過不了（le）爐的，貼不了片的。就隻能在（zài）自動焊錫機後焊工藝解決（jué）。

　　自（zì）動焊（hàn）錫機後焊所碰到的實（shí）際（jì）案例就有很多了。通常工廠的工程部，都會做工藝改（gǎi）善，要求更穩定，更可靠的（de）焊接方式，他們的出發點，就（jiù）是要求品質更穩定。效率（lǜ）高 。就拿醫療B超主板來（lái）說，一（yī）個PCB板上麵（miàn），電子元器件上百個，加起來（lái）的焊接點就大幾百，要求人工作業確實很繁瑣。經常會出現漏（lòu）焊，而且錫量控製不好導致焊盤連（lián）錫不良。為（wéi）了解決這些工藝（yì），他們找到了葡萄视频自動焊（hàn）錫機。按照葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤（pán）及電子元器件的了解（jiě）。用什麽（me）樣子的錫線（xiàn）特定的焊盤位置，自動焊錫（xī）機該出錫多少，該加熱多少溫度，都會（huì）按照（zhào）嚴格進行參（cān）數設定。

　　可以掌（zhǎng）握PCB板上每個焊點的細節位置轉變，包括自動焊錫機烙鐵頭下去的方式，包（bāo）括焊盤要求透錫與否，都會嚴格的進行參數設定（dìng），對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質以及（jí）效率（lǜ）。自動焊錫機的走位，對於PCB板焊接（jiē）也有很重要的作用。歐力克斯科技有限公司自主研發生產自動焊錫（xī）機多年，對於PCB板自動焊（hàn）接，有著豐富的實際經驗，可以根據客戶的要求來逐項（xiàng）完成（chéng）每個焊點的工藝要求。