隨著科技的發展，電子加工方麵對於焊（hàn）錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經（jīng）滿足不了一些微小器件的精密焊（hàn）接，此（cǐ）時激光焊（hàn）機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不（bú）足。激光（guāng）焊自發展以來不斷的滲透到每個（gè）行業，憑借焊（hàn）接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質（zhì）量好、使用壽命長，能實（shí）現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激（jī）光焊接機通過激光輻射加熱（rè）工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴（kuò）散，通（tōng）過控（kòng）製激光（guāng）脈衝的寬度、能量、峰值功（gōng）率和重複頻率等參數，使工（gōng）件熔化，形成特定的熔池。由於其獨（dú）特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄（báo）壁板材的（de）焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後（hòu）再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光（guāng）焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成並延伸向工件（jiàn），焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為（wéi）源腔（qiāng）溫度很高，熔化過（guò）程發生得極快，輸（shū）入工件熱量（liàng）極低，熱變形和熱影響（xiǎng）區很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸汽的小孔有利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接（jiē）,焊後高的冷卻速度又易（yì）使焊縫組織微細（xì）化;

　　4、強固焊（hàn）縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸，大（dà）氣焊接（jiē）過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統（tǒng）的（de）人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序（xù）進行有效補充。該設備係統運（yùn）行穩定（dìng），加工精度高，性能優異，人機界（jiè）麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能（néng）及性能。

　　激光焊錫機的加工優（yōu）勢：

　　1、適用範（fàn）圍廣（guǎng），可焊接一些其他焊接中易（yì）受熱損傷或易開裂的PCB元器（qì）件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密（mì）集的電路上對烙鐵頭無法（fǎ）進入的狹窄部（bù）位（wèi）和在密集組裝中相（xiàng）鄰元（yuán）件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時（shí）僅被焊區域（yù）局部加熱，其他（tā）非（fēi）焊（hàn）區域不承（chéng）受熱效應；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊（hàn）點（diǎn）不會形成較厚的金（jīn）屬間化（huà）物層，所以質量可靠；

　　5、可維護（hù）性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光（guāng）焊錫需要更（gèng）換的配件極少，因此可（kě）以消減維護成本。