PCB線路板使用焊錫機焊接必須具備的條件（jiàn）

1、焊件必須（xū）具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊（hàn）金屬材料與焊錫能形（xíng）成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可（kě）焊性（xìng），有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常（cháng）差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊（hàn）接（jiē）時，由於高溫使金屬表（biǎo）麵產生氧化膜，影響材料（liào）的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍（dù）錫、鍍（dù）銀等措施來防止材料（liào）表麵的氧（yǎng）化。

2、焊件表麵必須（xū）保持清（qīng）潔（jié）

為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表（biǎo）麵一定要保持清潔。即使是（shì）可焊性良好的焊（hàn）件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵（miàn）產生對浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前（qián）務必把汙膜清除幹淨，否則無法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊（hàn）劑作（zuò）用來清除（chú），氧化程度嚴（yán）重的金屬表麵，則應采用機械或化學方（fāng）法清除，例如進行刮除或酸洗等（děng）。

3、要使用合適的助焊劑

助（zhù）焊劑的作用是清（qīng）除焊件表麵的氧化膜。不同（tóng）的焊接工藝，應該選擇（zé）不同的助焊劑，如鎳（niè）鉻合金、不鏽鋼、鋁等材（cái）料，沒有（yǒu）專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接等精密電子產品時（shí），為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆香為（wéi）主的助焊劑。一般是用酒精（jīng）將鬆香溶解成鬆（sōng）香水使用。

4、焊件要加熱到（dào）適當（dāng）的溫度

焊（hàn）接時，熱（rè）能的作用是熔（róng）化焊錫和加熱焊接（jiē）對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬（shǔ）表麵的晶格中（zhōng）而形成合（hé）金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴（yán）重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落。

要強調的（de）是，不但焊（hàn）錫要加熱到熔化，而且應該同（tóng）時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

5、合適的（de）焊接時間

焊接時間是指（zhǐ）在焊接全過程中，進行物理和化學變（biàn）化（huà）所（suǒ）需要的時間。它（tā）包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時（shí）間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定（dìng）後，就應根據被（bèi）焊（hàn）件的（de）形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損（sǔn）壞元器件（jiàn）或焊（hàn）接部位；過短，則達（dá）不到焊接要求。一般，每個（gè）焊點焊接一次的時間最長不超過5s。