伴隨電子產品的小型化（huà）、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，底部填充成為電子產品可靠性提高的（de）必要工藝。噴射閥點錫膏、底部填充膠對於CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗衝擊能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數(CTE)不（bú）一致產（chǎn）生熱應（yīng）力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱（rè）應力的（de）能力（lì）。噴（pēn）射點膠機為底部填充工藝（yì）帶來哪些優勢?歐力克斯高精度噴（pēn）射閥可（kě）解決傳統點膠方式的（de）繁雜工序。

噴射閥（fá）底部填充點膠工藝特點（diǎn）：

在底部填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商始（shǐ）終（zhōng）麵對滿足底部填（tián）充精（jīng）度的前提下，來平衡（héng）產量、材料、勞（láo）動（dòng）力&設備投（tóu）資的挑戰，同時還必須設備的售後（hòu）服務響應速度與（yǔ）成本。傳統的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用高精度噴射閥，雖（suī）成本與售後服（fú）務成（chéng）本（běn）高（gāo）一些，但精度（dù）與效率都能滿足要求，對於PCB&FPC製造商來說，依然是能接受且認（rèn）可噴射點膠技術。

歐力（lì）克（kè）斯噴射閥帶來的改變和應用優勢：

歐力克斯的底部（bù）填充設備為製造商從小批量生產到在線高產量各（gè）個生產層麵提供（gòng）了極大的優勢。

1.係統配（pèi）置自主知識（shí）產權的核心（xīn）產品噴（pēn）射（shè）閥，成熟穩定的運動平台及自主開發的控製（zhì）軟件，係統可滿足各種特（tè）殊的客戶應用需求，從而大大節約成（chéng）本，提高產量和生（shēng）產率。

2.高（gāo）精度（dù）噴射閥可應用於各行業，點膠、點錫膏、醫療液（yè）體（tǐ）、LED熒光粉等，滿足各種流體高精度高效應用。

3.歐力克斯在全（quán）國範圍內建立了（le）完善的服務支持網絡，極（jí）快地響應客戶需求，並降低售後服務（wù）成本，使PCB&FPC製造商投資回報更快。

深圳（zhèn）市歐力克斯科（kē）技有限公（gōng）司專注流體（tǐ）精準控製，為各領域點（diǎn）膠效率大大提升，點膠工藝不斷得到優化，保證產品一（yī）致性，實現標準化科技化生（shēng）產（chǎn）。