隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯（xīn）片產業規模在不斷擴大（dà），半導體芯片（piàn）幾（jǐ）乎遍布所有（yǒu）產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤（yóu）為關鍵。

智能芯片的廣泛應（yīng）用，而良（liáng）品率的（de）產能卻沒有得（dé）到質的（de）飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標（biāo）準高要求“中（zhōng）國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時（shí）間和固（gù）化方式以及返修性的高要求。

2、功（gōng）能（néng）性方麵要求：填充（chōng）效果佳，不出（chū）現氣泡現象、降低空洞率，以及提高（gāo）芯片抗跌震等性能（néng）要求。

3、可靠性方麵要（yào）求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方（fāng）麵的合格效果。

深圳精密點膠機（jī）設備專業製造商歐力克斯的（de）噴射點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德（dé）國（guó）高精度噴射閥，實現點膠精密化（huà）精準化效果。

歐力克斯（sī）噴射係列（liè）點膠機可實現（xiàn）精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗（tú）布（bù）等工藝，可有效提升芯（xīn）片與基板連接的（de）作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係（xì）統的高穩（wěn）定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力（lì）克斯（sī）科技（jì）有（yǒu）限公司（sī）通過了ISO9001：2015質量體係認證，擁有自主知識產權（quán）專利29項，專注（zhù）於自動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控製設備及智能製（zhì）造自動化的研發、生（shēng）產、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。