影（yǐng）響全自動點膠（jiāo）機設備選擇的因素眾多，其中封裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的（de）選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用（yòng）平台尺寸的大小是應用廠家選（xuǎn）擇（zé）封裝設備的一個重要指標，常見（jiàn）的點膠機封裝設（shè）備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用場合，能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案（àn）組成部分進行工作，它們均可能輕鬆（sōng）集成入在線（xiàn）傳輸係統，回轉台以及托盤（pán）裝配線等。

       消費（fèi）電子產品、LED半導體照明產（chǎn）品大小的不同、封裝精準度的差異，是選（xuǎn）擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精（jīng）準度的（de）差異，決定（dìng）了攝像（xiàng）頭以及清晰（xī）度也是（shì）有所差異（yì）的（de），最終的精準度也會有所差異。深圳歐（ōu）力克斯的推薦做法是在了解客（kè）戶的應用產品以及點塗膠水的基礎上，再根（gēn）據客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點膠機、灌膠機封（fēng）裝設備。