點膠（jiāo）工藝是點膠機在電子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無需通孔,直接將表麵貼裝元器（qì）件貼、焊到印製（zhì）電路板表麵規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動（dòng）化（huà）等優點。全自動點膠機表麵封裝工藝中的主要作用：作業（yè）前提是在保持（chí）組件在印刷電路（lù）板的位置（zhì）上，以（yǐ）及保證裝配線上（shàng）傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅（hóng）膠等一些常見（jiàn）膠水進行電子產品的表（biǎo）麵貼片封裝。

隨著現（xiàn）代社會的發展，人（rén）們對電子產（chǎn）品的要求也越來越（yuè）高，而集成電路隨著人們的要（yào）求發展的越來越快，電子產品的功能越來越全，而產品體積日（rì）益小型化，起內部的集成的晶體管數量也從數十萬、上百萬甚至幾（jǐ）千萬，半導體製造（zào）技術的規（guī）模（mó）也（yě）由SSI（小（xiǎo）規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規（guī）模達到ULSI（巨大規模），要集成如此大量（liàng）的晶（jīng）體管必然要有足夠大的矽片，要封裝好這樣的矽（guī）片又要有足夠好的封（fēng）裝技術，這促使表麵封裝技術日益成熟，成為市（shì）場主流（liú）。作為表麵封裝的（de）設備的供應商必須滿足電（diàn）子產品的要求，滿足批量（liàng）高效，高質量的（de）生產要求。

深圳市歐力克斯科技（jì）有限公司，讓（ràng）設備和（hé）材料相結合，成為了國內首家點膠方案服務（wù）商。公司（sī）主要集中在半導體領域，在高科技的LED、MEMS、電聲等行業具有領先的技術優勢。擁有屬於自己的研發（fā）團隊，主要產品為全自動（dòng）點膠機和膠水材料及周邊相關設備等，