SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰（fēng）或回流（liú）（底部）焊（hàn）接（jiē）後元件缺失，一般是由於膠點（diǎn）不足，缺（quē）失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由（yóu）於噴嘴（zuǐ）堵塞（sāi）或部分堵塞，投射腳損壞或（huò）過高，料盒進氣等因素造成。阻焊表麵受汙，會導致掩模粘（zhān）性變差（chà）。掩模通常（cháng）看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被移除的（de）元件上，而（ér）不是PCB掩（yǎn）模上。另外，不良的固化過程也可能導致焊接完成後元件丟（diū）失。

接頭鬆開

接頭鬆開通常由於膠點偏離或拖（tuō）尾造成。如果粘合劑全部或部分點塗（tú）在焊盤上（shàng）並被貼裝的元件擠壓出去，波峰（fēng）焊過程就無法進行。粘合劑點塗在焊盤上（shàng）可能是機器精度問題或設置出錯，使PCB表麵上留有（yǒu）太多粘合劑。粘合劑（jì）拖尾由幾個因素造成;粘（zhān）合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良，機器參數設置錯誤，靜電或（huò）噴嘴不合適。在時間/壓力和螺旋係統中（zhōng），相對噴嘴內徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張（zhāng）力過大，粘合劑吸附（fù）在噴（pēn）嘴尖端，當進行縮回時會（huì）造成拖（tuō）尾現象。