一、SMT紅（hóng）膠工藝是利用紅膠受熱固化（huà）的特性，通過印（yìn）刷（shuā）機或點膠機，填充在兩個焊盤的中間（jiān），然（rán）後通過貼片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波峰焊時表麵（miàn）貼裝那麵過波峰，並且無需治（zhì）具完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本（běn）

SMT紅膠點膠機點膠工藝有個優點就是在過波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所（suǒ）以，一些下小批量訂單的客（kè）戶，為了節約（yuē）成本，往往會

要求PCBA加工（gōng）廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠一般（bān）不太願意采用紅膠工藝，因為紅膠工藝需要滿足一

些條件下才能采用，而（ér）且焊接（jiē）的質量沒（méi）有錫膏焊接工（gōng）藝的好（hǎo）。

（2）、元器件比（bǐ）較大、間距夠寬

電（diàn）路板在過波峰焊時，一般選擇表麵貼裝那麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的（de）元器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一起（qǐ），從而引起（qǐ）短路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大，間距不宜過小。

如今，電路板組裝貼（tiē）裝密度越（yuè）來越高，元器件也變得越來越小，在這（zhè）種情況下（xià），SMT紅（hóng）膠工藝已不太適合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低（dī）

成本的優點，還是（shì）受到一些客（kè）戶的喜（xǐ）愛。