一、SMT紅膠工藝是利用（yòng）紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機（jī），填充在兩個焊盤的中間，然後通過貼（tiē）片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波峰（fēng）焊時表麵貼裝那麵過波峰，並且無需治具完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠（jiāo）點膠機點膠工藝有個優（yōu）點就是（shì）在過波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的（de）客戶，為了節約成本（běn），往往會

要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較（jiào）落後的焊接工藝（yì），PCBA加（jiā）工（gōng）廠一般不太願意采用紅膠工藝，因（yīn）為紅膠工（gōng）藝需要滿足一

些條件（jiàn）下（xià）才（cái）能采用，而且焊（hàn）接的質量沒有錫膏焊接工藝（yì）的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板（bǎn）在過波峰焊時，一般選擇表麵貼裝那麵過（guò）波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元（yuán）器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一起，從而引起（qǐ）短路。所以（yǐ），在使（shǐ）用紅膠工藝時，要保（bǎo）證元器件足夠大，間（jiān）距不宜過小。

如今，電路板組裝貼裝密度越來越高，元器件也變得越來越小，在這種情況下（xià），SMT紅（hóng）膠工藝已不太適（shì）合技術發（fā）展的需要（yào），但（dàn）SMT紅膠工藝低

成本的優點，還是受到（dào）一些客戶（hù）的喜愛。