SMT貼（tiē）片加工過程中自（zì）動點膠機（jī）點（diǎn）膠工藝主要用於引線元件通孔（kǒng）插裝（THT）與表麵貼裝（SMT）共存（cún）的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的（de）問題出現，下（xià）麵葡萄视频將會列出主要（yào）問題（tí）及解（jiě）決方法。

1、拉（lā）絲、拖（tuō）尾

有時因為點膠（jiāo）機設（shè）備的工藝參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能（néng）塌落汙染焊盤，引起虛焊。解決這（zhè）個問（wèn）題，葡萄视频可以在滴膠（jiāo）針頭上或附近加熱（rè），減低粘度，使貼片的膠絲易（yì）斷開。也可（kě）以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點

衛（wèi）星點是在高速（sù）點膠時產生的細小無關的膠點。這時葡萄视频應經常檢查針（zhēn）頭是否損壞，調整噴（pēn）射頭與PCB的高度。

3、爆米花（huā）、空洞

爆米花和空洞（dòng）是因為空氣或潮濕（shī）氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆（bào）出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解（jiě）決這個（gè）問題可以使用低溫固化。延長加熱（rè）時間，縮短貼片和（hé）固化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程（chéng）如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或（huò）生產（chǎn）線氣壓低，就會（huì）出（chū）現空打（dǎ）或出膠（jiāo）量少。所以葡萄视频應該經常（cháng）更換清潔針頭，適當調整機器壓力。

5、不連續的（de）膠點

發生不連續（xù）的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這（zhè）個問題也可能是因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠周期。可以通過增加（jiā）壓力與周期時間的來解決這個問題。

6、元（yuán）件位（wèi）移

膠量太多或太少，粘度低，點膠後PCB放置時間過（guò）長會造成元件位移。檢查貼片高度是否合（hé）適，點膠後PCB的放（fàng）置時間不要超過（guò）4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固（gù）化溫度低，膠（jiāo）量不夠（gòu），元件或PCB有汙染會造成掉片。這時（shí）應該調（diào）整PCB固化曲線，檢查元件（jiàn）或PCB是（shì）否有汙染。

8、固化後元（yuán）件引腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波峰焊後焊（hàn）料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。主要原因是貼片膠過量，貼（tiē）片（piàn）時元件位移。解決辦法是調整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝（yì）參數，使貼裝元件（jiàn）不偏移。