隨著電（diàn）子（zǐ）封裝向小型（xíng）化、高密度發展，近（jìn）幾年高速發展起來的晶圓級芯片封裝（zhuāng）方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝（zhuāng）引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術（shù），有效地減小了封裝的體積，是實現高（gāo）密度、高性能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式電子產品尺寸不斷減小的需（xū）求。

WLCSP晶圓級（jí）芯片封裝工藝應用，非接觸式噴射點膠機精密（mì）點膠（jiāo）技術為核心，噴射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥（fá），具備高速、高精度（dù）點膠特點可以很好的提高晶（jīng）圓級芯片封裝工藝（yì），以下為歐力克斯噴射式精密點膠機（jī）設備功能特（tè）性：

1.噴射式精密點膠機采用THK靜音導軌，花崗岩大理（lǐ）石基座

2.高品質（zhì）配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配（pèi）德國原裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機

4.自動視覺位置識別與補償（cháng），可離線編程也可在線視覺（jiào）編程

深圳（zhèn）市歐力克斯科技（jì）有限公司自主研發生產的高（gāo）精度噴射係列點膠機，主要（yào）用於高端製造業（yè）中（zhōng）的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫（xī）膏（gāo）精密（mì）塗布、觸（chù）控（kòng）麵板側噴、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵板COG封（fēng）裝(Tuffy膠噴（pēn）膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底（dǐ）塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊（biān）框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧樹脂等組裝作業，應（yīng）用行（háng）業遍布 LED、SMT、家電（diàn）、太陽能（néng）、汽車電子、手機（jī）行業、醫療器械等（děng）。

精密點膠設備專（zhuān）業智造商歐力克斯將繼續強化精密點膠機設備研發，以高精度技術、高端服務為主導，匠心精神鑄（zhù）造精密設備，為客戶提供星級服務！