據麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半導體封裝（zhuāng）工藝中的關鍵工序。幾乎各種應用領域所需的芯片都需要這道工序，對組裝成本起（qǐ）到了關鍵的作用。大數據、高性能計算(HPC)、5G、數（shù）據中心、智（zhì）能汽車等各種大趨勢都要求器件在封裝時完成複雜的（de）異構集成，芯片貼裝技術則在其中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的《芯（xīn）片貼裝設備市場-2019版（bǎn）》報告顯示（shì），從（cóng）2018年至（zhì）2024年，芯片貼裝（zhuāng）設備市場預計將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其市場規模（mó）將達（dá）到13億美元。

　　光子（zǐ）學引起了（le）數據中心互連、遠程通信、5G接入網、激光雷（léi）達（LiDAR）和其它應（yīng）用的強烈興趣。用於光（guāng）子器件封裝的芯片貼裝工序需要高精度（dù）對準、對零件精細處理，涉及的芯片種類繁多（duō），芯（xīn）片貼裝技（jì）術多樣，因此顯得非（fēi）常複雜。用於光子器件封裝的芯片貼裝設備市（shì）場（chǎng）規模（mó）在2024年將達到2.13億美元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以及貴司的產品和服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件和微電子（zǐ）器件組裝工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為（wéi）全工藝解決方（fāng）案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域（yù）提供芯片貼裝設（shè）備，例如光子學、汽車（chē）（激光雷達和功率模塊）、醫療（liáo）、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓國（guó）辦事處的首席分析師兼（jiān）封裝、組裝與基板（bǎn）部門（mén）首席總（zǒng）監Santosh Kumar榮幸地采訪（fǎng）了首席技術官（guān）Daniel Evans。雙方就發展曆史、產品及（jí）服務、光子器件封（fēng）裝所麵對的挑戰等問題進行了討論。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器件組裝工（gōng）藝提供完整的工藝解決（jué）方案。Palomar提供（gòng）的（de）設備以靈活性、速（sù）度和準確性著稱，葡萄视频提供Palomar芯片貼裝（zhuāng）設備、Palomar引線鍵合設備和楔焊機、SST真空回流係統，專注於外包製造和組裝的創新中心（設立在美國、亞洲、歐洲），以（yǐ）及完（wán）善的客戶（hù）支持服務（wù）。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使命是為複雜的工藝（yì）提供簡單的解決方案。技術日新月（yuè）異（yì），產品上市時間是獲得成功的最（zuì）重要因（yīn）素之一。葡萄视频通過提供工（gōng）藝（yì）開發所需先進封裝服務和設備，幫助客戶完成從產品原型到（dào）批量生產的過渡，從而確保客（kè）戶成功導入新品。

　　SK：芯片貼（tiē）裝是集成電路（IC）組裝中的關鍵工序（xù），涵蓋了（le）各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注（zhù）的芯片貼裝細分市場嗎？

　　DE：Palomar為（wéi）很多行業提供芯片（piàn）貼裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛機公司（）開展合作，立誌（zhì）於在航（háng）空航天與國防行（háng）業紮根。葡萄视频已經為半（bàn）導體和光子學產業提供了（le）40多年的服（fú）務，業務範圍已擴（kuò）展到汽車（激光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通（tōng）信、電（diàn）信和其它細分（fèn）市場。

SK：在芯片貼裝設（shè）備廠（chǎng）商中，Palomar是光電器件組裝業務（wù）的主（zhǔ）要廠商之一。從芯片貼裝角度來看，您認為光電器件組裝麵對的（de）主要挑戰有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵對的（de）挑（tiāo）戰之一是由於沒有嚴格的標準，每個細分市場和（hé）每家客戶都有特殊的封裝設計。因此，葡萄视频需要與（yǔ）客（kè）戶一起進行多模和單模光學設計。葡萄视频支持多模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣發射激光器（qì）（EEL）單模設計、異（yì）構設計，例如在最終半導體工藝前進行磷化銦（InP）增益材料（liào）與矽基光（guāng）子集（jí）成電（diàn）路（SiPIC）的分析，以及從InP激光器到阻（zǔ）擋層（）或InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的器件設計，Palomar滿足（zú）客（kè）戶需求的策（cè）略是提供一係列適用於光電器件組裝工藝所用的芯片貼（tiē）裝設備，便於客戶按需求靈活選擇。該設備可處理上述所有不同封裝（zhuāng）工藝的粘合劑和焊料貼裝。

　　SK：組裝/封裝成本是光子器件總成本的（de）主要組成部分。請您（nín）預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是矽光子器件，以及其主要問（wèn）題。

　　DE：封裝和組裝（zhuāng）方麵的挑戰與光信號亞微米光學耦合的6個（gè）自由（yóu）度控製有關。在將許多分立的光學功能組合成單（dān）片式平麵結構方麵（miàn），矽（guī）光子學取得了巨（jù）大的進步。但（dàn）是，矽光子無法提供有效的激光技術。以InP和矽（Si）材料為代（dài）表的平台，各有不同的優勢。矽光（guāng）子在整體可擴展性和降低成本方麵的希望最大。

　　自動真空（kōng）壓（yā）力焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三腔，利用SST獨特（tè）的係統同時施加（jiā）真空和（hé）氣壓，以獲得功率模塊內部關鍵組件的焊接界麵尤其（qí）是陶（táo）瓷覆（fù）銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率基於企業的技術底蘊和（hé）可用（yòng）的基礎設施，市場（chǎng）領導者也在追（zhuī）求異構和混合設計。

　　電信和數據通信所用的收發器（qì）是現有市場量產產品的主要代表，但其需求量（liàng）還不足整個電子（zǐ）產品市場的百分之一，很難吸引到（dào）大量投入。因此，市（shì）場將繼續利用電子技（jì）術。

　　隨著時間（jiān）的推移，封裝設計不斷（duàn）發展，放寬耦合公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認（rèn）為用於（yú）5G的高功率射頻器件封裝所麵對的主要（yào）挑戰是什麽？

DE：用於基（jī）站功率晶（jīng）體管的橫向雙擴散場效應晶體管（LDMOS）和GaN技術（shù）需要高導熱率的芯片貼裝技術，以利於（yú）芯片自身散熱。LDMOS需（xū）要AuSi共晶貼裝，而GaN器件需要AuSn共晶或無壓銀燒結貼裝。為了滿足GaN器（qì）件（jiàn）貼裝技術的最新趨勢，葡萄视频開發了一種無壓銀燒結貼裝嵌入（rù）式解決方案，以幫助客戶在（zài）滿足其（qí）客戶5G產品要求的同時降低（dī）轉換成本。葡萄视频看（kàn）到，在5G器件封裝（zhuāng）中，多芯片（piàn）封（fēng）裝是其中的一種需求，單（dān）個封裝體中會出現多種尺寸的管芯，Palomar則（zé）一直在積極應（yīng）對，這對最大化產量和最大程度降低組裝工藝溫度來講至關重要。

　　芯片貼（tiē）裝設備3880為（wéi）共晶或環氧樹脂（zhī）芯片貼裝以及倒裝芯片應用（yòng）提供了靈活性2016年，葡萄视频開（kāi）發了固（gù）定高度引線技術。銀燒結材料要保持熱學（xué）和電學性能，要求在整個（gè）鍵合引線平麵（miàn）上（shàng）達到指定的高（gāo）度且沒（méi）有空隙。去（qù）年，葡萄视频通過集成Musashi的噴射點（diǎn）膠泵Aerojet進（jìn）一步完善了該解決方案。葡萄视频是在對銀燒結的噴（pēn）射點膠機進行“時間-壓力”、“俄歇（xiē）（Auger）電子能（néng）譜”和“正向位（wèi）移”測試之後做出了這一決定。采用Palomar的固定高（gāo）度鍵合引線技術（shù）並將其與噴射點（diǎn）膠機（jī）相結合，我（wǒ）們已經能夠為下一代RF GaN功率放大器製造（zào）商提供全麵的解決方案。

　　使用相同的方法，葡萄视频的產品路線（xiàn）圖還包括增加針對芯片傾斜度和（hé）引線（xiàn）高度實時測量（liàng）的解決方案。

　　設備的重複性很高，額（é）外增加自動化和機器工作狀況檢查，能夠使用（yòng）戶對（duì）封裝過程更有信心。葡萄视频看（kàn）到越來越多的RF GaN功率器（qì）件封裝已（yǐ）從傳統的航（háng）空（kōng）航天、國防和（hé）電信（xìn）應用領域轉移到汽車等離子點火和微波烹（pēng）飪等產品（pǐn）中，這些產（chǎn）品將更加關注（zhù）自動化和成本降低。

　　SK：芯片貼裝業務（wù）由一些大（dà）型廠商主導。Paloma將（jiāng）如何在這個競爭激烈的市場中保持並增強地位？尤其是，當葡萄视频已（yǐ）經看到（dào）客戶對成本（běn）壓縮的要求越來越高，這方麵（miàn）的壓力變得越來（lái）越大時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與眾（zhòng）不同之處。葡萄视频不僅提供設備，還擁有遍布全球的創新中心，這些創新中心專門為客戶提供原型、工藝開發（fā）和（hé）定製服務（contract manufacturing services）。從項目啟動到量產，葡萄视频都與客戶合作。隨（suí）著他們的產量逐漸增加，葡萄视频也已（yǐ）經能提供滿足需求的（de）設備。這是因為客戶在開發、測試和生產過程中一直使用Palomar的設備。對於客戶來說，通過葡萄视频的創新中心購買設備係（xì）列則是水到渠（qú）成的事情。

　　SK：Yole看到組裝設備行業（yè）裏正在（zài）進行很多（duō）並購活動，也包（bāo）括芯片貼裝設備廠商（shāng）。大家正在通過並購實現設備的（de）多（duō）樣化來，以支持各種業務需求（qiú）和組裝工藝需求。您（nín）認為將來這樣的趨勢還會繼（jì）續嗎？這將如何影響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯片貼裝設備的設計和製造方（fāng）麵，Palomar的市場地位獨特，葡萄视频還在2015年收購了（le）SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼裝設備和鍵（jiàn）合（hé）機，現在還擁有完整的（de）真（zhēn）空回流係統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結設備供應商。

　　葡萄视频是一家獨（dú）立的美國公司，由當地（dì）管理層負（fù）責運營。Palomar將通過內部產品（pǐn）開發或外（wài）部收購繼續完成戰略（luè）增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模（mó）式。除設備業務外，Paloma還為（wéi）客（kè）戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定製（zhì）服務。作為細分市（shì）場的成（chéng）熟OSAT廠商，是否有計（jì）劃從（cóng）小批量製造（LVM）轉變為大批量（liàng）製造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定（dìng）位是通過（guò）在全球範圍內增設創新中心推進（jìn）定製服務。獨特的商業模式使葡萄视频能夠與行業中現有和未來巨頭合作，明確（què）地致力於通（tōng）過葡萄视频的設（shè）計、工藝開發和定製服務，讓客戶的原型發展為（wéi）未來的技術。我（wǒ）們與（yǔ）全球五大互聯網提供（gòng）商中三家的（de）研（yán）發部門、前五大國防承包商都已開展合作。Palomar的戰略是成為更加全（quán）麵的（de）工藝解（jiě）決方案提供商，為先進的光電和（hé）半導體封裝（zhuāng）提供資產設備和服（fú）務。

　　SK：非常（cháng）感（gǎn）謝您接受（shòu）采（cǎi）訪。您是否有其（qí）它想法需要向大家補充？

　　DE：最（zuì）後，我想說，Palomar很幸運擁有很多才華橫溢（yì）和經驗豐富的員工。在葡萄视频過（guò）去40多年的發展中，還未（wèi）出現過無法為（wéi）客戶解決問題的情（qíng）況。因此，如果讀者有任何光（guāng）電器件封裝方麵的問（wèn）題和挑戰，歡迎與（yǔ）交流，讓葡萄视频有機會向您展示葡萄视频的（de）能力！