由於焊料能粘附在大多數（shù）的固體金屬表麵（miàn）上，並且在（zài）熔化（huà）了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵（miàn）時，會有斷續潤濕現象出現。常（cháng）見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重（chóng）的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的（de）氣體釋放。同時，較長的停留時間（jiān）也會延長氣（qì）體（tǐ）釋放的時間。

　　可以從以下幾點排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可（kě）以過（guò）一次回流（liú）爐再貼片，或以80度烘烤8小時以上再貼片；

　　2.檢查一（yī）下爐溫（wēn）曲（qǔ）線，最好是找錫膏供應商要一份建議爐溫曲線圖，確認一下是否（fǒu）預熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏（gāo）的回溫時間，攪拌時（shí）間，使用（yòng）時間都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以上都沒有問題，建議更換錫粉小一點的錫（xī）膏試試。