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芯片封裝點膠工藝需要考慮的事(shì)項

發表時間:2021-09-23

       隨著科技的發展,電(diàn)子設備越來越(yuè)小型化,對芯片的要求也越來越(yuè)高,芯片封裝點膠工(gōng)藝要求同樣也提高了,那麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?


       點膠機的有效使用要求摻和許多的因素,包括產品(pǐn)設計(jì)問(wèn)題,來適(shì)應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除,電子工(gōng)業已(yǐ)出現許許多多的(de)新方法,將芯片級的設計更緊密地與板級裝配(pèi)結合在一起。在某種程度上,諸如(rú)倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現事(shì)實上已經模糊了半(bàn)導體(tǐ)芯片、芯(xīn)片包裝方法與印刷電路板裝配級(jí)工(gōng)藝之間的傳統劃分界線(xiàn).

       點膠機中(zhōng)滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠(jiāo)方法,就必須考慮到一係列的挑戰,點(diǎn)膠機以有效的實施工藝過程,取得連續可靠(kào)的結果,同時維持所要求的生產量水平。


       這些(xiē)關(guān)鍵(jiàn)問題包括:得到完整的(de)和無(wú)空洞的芯片底(dǐ)部膠流,在緊密包裝(zhuāng)的芯片周圍分配膠,避免汙染其它元件,通過射頻外殼或護罩的開口(kǒu)滴膠,控製助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流,因(yīn)為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯(xīn)片底部,所以關鍵(jiàn)是要把針嘴足夠靠近芯片的位置(zhì),開始膠的流動。 


       必須(xū)小心避免觸碰到芯片或汙染芯片(piàn)的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的(de)一半加上0.007quot;的x-y位移上,z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整個過程中,也要求精度控製以維持膠的流動,而避免(miǎn)損傷和汙染芯(xīn)片(piàn)。為了最佳的產量,經常希望一(yī)次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是,相反方向的膠(jiāo)的流動波峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式,產生隻以鈍角聚合的波(bō)峰。


       歐力克斯高速噴射點膠,采用直線電機,壓電式噴射閥,點膠機精度能控(kòng)製在0.01mm,最小點膠直徑0.2mm,能夠芯片底部填充膠的要求,合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。


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