隨著科技的發展，電子設備越來越小型化，對芯片（piàn）的要求也（yě）越來（lái）越高，芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了，那麽芯片封裝點膠工（gōng）藝受那些因素影響呢？

       點膠機的有效使用要求摻和許多的因素，包括（kuò）產品設（shè）計問題，來適應充膠工藝和（hé）產品需要（yào）。隨著電路的（de）密度增加和產品形式因素（sù）的（de）消除，電子工業已出現許許多多的新方法（fǎ），將芯（xīn）片級的設計更緊密地與板級（jí）裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝（zhuāng）芯片和芯片級（jí）包裝等技（jì）術的出現事實上已（yǐ）經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷（shuā）電路板裝配級工（gōng）藝之間的（de）傳統劃分界線.

       點膠機中滴膠的挑戰一旦作（zuò）出決定使用充膠方法，就必須考慮到一係列的挑戰，點膠機以有（yǒu）效的實施工藝過程，取得連續可靠的結果，同時維持所要（yào）求的生產量水平。

       這些關鍵（jiàn）問題包括：得到完整（zhěng）的和無空（kōng）洞的芯片底部（bù）膠流，在緊密包裝的芯片周圍分（fèn）配膠（jiāo），避免汙染其它元件，通過射（shè）頻外殼或護罩的開口滴膠，控製助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流，因為填（tián）充材料必須通過毛細管作用吸入芯片（piàn）底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片（piàn）的位（wèi）置，開始膠的（de）流動。 

       必須小心避免觸碰到芯片或汙（wū）染芯片的背麵。一個推薦的原則是將針（zhēn）嘴開始點的定位在針嘴外徑的（de）一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的（de）高度為基板上（shàng）芯片高（gāo）度的80%。在點膠機滴膠（jiāo）整個過程中，也要（yào）求（qiú）精度控製以維持膠的流動，而避免損傷和汙染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片（piàn）多個邊同（tóng）時滴膠。可（kě）是，相反（fǎn）方向的膠（jiāo）的流動波峰與銳角（jiǎo）相遇（yù）可能產生空洞（dòng）。應該設計滴膠方（fāng）式，產生隻以鈍角聚合的波峰。

       歐力克斯高速噴射（shè）點膠，采用直線電機，壓電式噴射閥，點膠機精度能控製在（zài）0.01mm，最小點膠（jiāo）直徑0.2mm，能（néng）夠芯片底部填充膠的要求，合（hé）格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。