芯片級封裝（zhuāng）是繼TSOP、BGA之後（hòu）內存上的（de）新一代（dài）的（de）芯片封裝技術（shù）。半導體技術的進步大（dà）大提高了芯片中的（de）晶體管數量和功能（néng），這一集成規模在（zài）幾年前還無法想象。下（xià）麵（miàn），葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之於（yú）芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯（xīn）片級封裝中的應（yīng）用早已不是先例。像（xiàng）手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一（yī）個重要（yào）分支。那（nà）麽在芯片（piàn）級封裝中應用灌膠機、灌膠（jiāo）機的過程中又應當注意哪些事項呢?

　　在焊（hàn）接連接灌的時候（hòu）最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加（jiā）可（kě）靠。在高產能的電子組裝過程中需要（yào）高速精確的灌膠（jiāo）。在許多（duō）芯片級封裝的應用（yòng）中，同時灌膠係統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘（zhān）度變化而產生的膠量變化進行自動（dòng）補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠（jiāo）量的多少影響（xiǎng）著灌膠質（zhì）量（liàng），無論（lùn）是膠量不（bú）夠還是膠量過（guò）多，都是不（bú）可取的。在影響灌（guàn）膠質量（liàng）堵塞同時又會造成資（zī）源浪費。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起到保護焊球的（de）作用又不能浪費昂貴的包封（fēng）材料是非常關鍵的。