常（cháng）見視覺點膠機流體（tǐ）點膠工序首先是在芯片（piàn）四周（zhōu）點UnderFill膠（jiāo），提高芯（xīn）片可靠性，而常用膠水型號（hào）有HenkelUF8830、3808、3806等產（chǎn）品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠（jiāo）或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等（děng）。最後是FPC上的金手指點導（dǎo）電膠程序。

而第二步則是要將拚板整板（bǎn）點膠完之後（hòu）再鐳射（shè）切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上（shàng）測試之後（hòu）再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點（diǎn）膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進（jìn）行（háng）膠水填充、側麵單（dān）邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度（dù）0.80mm,上表麵無膠（jiāo）水（shuǐ）汙染等要求（qiú）。