一（yī），膠量一致性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴（pēn）嘴大小、開關閥時間、行程等參數來控製以實現目標要求值。

　　2，膠點重量變化需有嚴格的監控、反（fǎn）饋與（yǔ）自動補償。因受到譬如溫度等條件的（de）影響，膠量會發生變化，監控和反饋成為必須，若其變化超出允許範圍，必須及時調整確保任何時候膠量都（dōu）一致滿足要求值。對於膠量監控，一般（bān）SMT生產環（huán）境都需采用0.1mg精度以上的（de）電子稱。點膠設備的CPK（工程能力指數）取上下（xià）限取中（zhōng）心值的±10%，在更高要求的情況下，取（qǔ）中心值的±5%。

　　二，單點最小（xiǎo）點膠量。

　　對單點最小膠（jiāo）量的追求與控製也是趨勢使然。

　　1，元器件本身（shēn）有小型化趨勢。智能手機越來越薄、輕、小（xiǎo），所采用的元器（qì）件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點的（de）大小更可（kě）想而（ér）知；且元器件之間的間隙也非常窄小，這樣的間隙有些情況下（xià）是要避開的。要滿足如此小元器件焊點的保護，就（jiù）必須要（yào）追求單點最小膠量做（zuò）到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費（fèi）。因此在滿（mǎn）足保護（hù）焊點所需（xū）膠量的情況下，追求膠量消耗的最少化。

　　進行單點（diǎn）最小膠量的測試時，必須明確測試條（tiáo）件。比如膠水型號、測試（shì）參數等。而單點最小點膠量的大小控製，直接取（qǔ）決於點膠設備本身的（de）控製能力。設備越精密控製能（néng）力越強，單點最小（xiǎo）點膠量就能越小（xiǎo）。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠（jiāo）機膠水除了要很好的包封住元器件焊點，膠水溢出寬（kuān）度也要控製在要求範圍內。以底部填（tián）充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備（bèi）精度越高, 溢膠寬度就能控製得（dé）越（yuè）窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產（chǎn）品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝，精密點（diǎn）膠機是把（bǎ）電子（zǐ）膠水或其他液體塗抹、灌封、點滴到產品上，讓產（chǎn）品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品（pǐn），主板和芯（xīn）片（piàn）的（de）鏈接往（wǎng）往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可以對元器件進行預固定，有利於自動化（huà）生產。但是這對拆裝（zhuāng）維修，就提升（shēng）了難度。

　　真正使其增加強度是通過芯片的（de）固定（dìng）引（yǐn）腳來實現的（de），而固定引腳是的必須用焊錫，並非僅僅依靠點膠，後者（zhě）隻是（shì）一種生產輔（fǔ）助措（cuò）施。如果不點膠（jiāo），隻是會降（jiàng）低（dī）良（liáng）品（pǐn）率。