底部填充技術的應用非（fēi）常寬泛，手機芯片行業進行（háng）倒裝芯片填充（chōng）工作是為了加強與電路板之間的粘（zhān）接強度（dù），大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強（qiáng）手機使用壽（shòu）命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應（yīng）用於工藝品的（de）細縫填充（chōng）點（diǎn）膠（jiāo）環節中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調（diào）整參數，以加（jiā）強產品的實用（yòng）性和質量。

高速底部填充點膠（jiāo）機的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功（gōng）能，精準控膠效果超乎預（yù）期，無論是規則產品還是不規則（zé）產品（pǐn）都能（néng）自（zì）動（dòng）識別（bié）對產品進（jìn）行點膠封裝（zhuāng）。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，歐力克斯噴射（shè）係列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件（jiàn），方便了操（cāo）作（zuò）人員根據實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部（bù）填充技術（shù）的生產質量得到相應提升。

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