底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯（xīn）片行業進行倒裝芯片填充工作是為了加強與（yǔ）電（diàn）路板之間的粘接強度，大（dà）多數（shù）智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以（yǐ）加強手機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充（chōng）工作中，還能應用於工藝品的細縫填充點膠（jiāo）環節中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品（pǐn）的實用性和（hé）質量。

高速底部填充點膠機的出現（xiàn）使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底（dǐ）部填充（chōng）點膠機具備CCD視覺係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準（zhǔn）控膠效果超（chāo）乎預期，無論是規則產品還是不（bú）規則產品（pǐn）都能自動識別對產品（pǐn）進行點膠封裝。

通過非（fēi）接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高（gāo）速（sù）穩定（dìng），歐力克斯噴射係列精密點膠機設備（bèi）支持多種路徑（jìng）編程軟件，方（fāng）便了操作（zuò）人員根據實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生（shēng）產質量得到（dào）相應提升。

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