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導熱灌封(fēng)膠應用

發表時間:2020-05-20

  導熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎原料,添加一定比例的抗熱(rè)阻燃的添(tiān)加劑,固化形(xíng)成導熱灌封膠,可在大(dà)範圍的溫度及濕(shī)度變化內可長期可靠。保護敏感電路及元器件,還具在(zài)使用導熱型灌封材料時,它通常簡稱為導(dǎo)熱率或(huò)導熱性。導熱率越高(gāo),單位時間裏傳遞的熱量越多。 

灌膠機

 有一定的抗震防(fáng)摔防塵等特點(diǎn)。 


電源模塊,高頻(pín)變壓(yā)器(qì),連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕(jué)緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行(háng)業。尤其(qí)是近幾(jǐ)年,各種(zhǒng)行業中電(diàn)子元件微型化的不斷發展也讓熱量(liàng)管理的(de)重要性穩定增長。對這些(xiē)材料的使用有(yǒu)了超(chāo)比例的(de)重大增長。新技術(shù)的出現或現有技術的快速改進和其他一些因素促成了這種(zhǒng)增長 

自動灌膠機

當前葡萄视频提到則(zé)主(zhǔ)要是因為導(dǎo)熱灌封膠尤其矽(guī)膠越來(lái)越多的在動力電池係(xì)統中和戶(hù)外UPS等的應用導熱灌封(fēng)膠材料可分為:環氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環氧樹脂(zhī)灌封膠(jiāo),雙組份環氧樹脂灌封膠;矽橡膠導熱灌封(fēng)膠:三種主要(yào)導熱灌(guàn)封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護,導熱型膏體的導熱(rè)率是通過特殊填充料(例如氧化鋁、銀或(huò)氮化硼)來實現的。這些填充料的形式(shì)可能是不規則的碎片、球形(xíng)或塊形(xíng),通常具有(yǒu)非常高的(de)硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此,在選擇(zé)導熱型膏體的備料和注膠係統時(shí),係統設計的兼容性(xìng)就顯得至關(guān)重要。否則兼容性(xìng)不佳會導致較高的維護和修理成本。

 

導(dǎo)熱灌封設備導熱灌封設備(bèi)采用(yòng)螺杆泵計量壓盤的方式,解決了柱塞泵注膠(jiāo)的往(wǎng)返等待時間及齒輪泵不耐磨損性的問題。用螺杆泵(bèng)計理高粘度(dù)和高填充量的導熱型膏體不擔可以持續(xù)的灌封,關(guān)鍵能保持穩定的注膠重複精度。



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