COB邦（bāng）定膠（jiāo）點膠（jiāo）機的工藝流程及使用特點

發表時間：2021-08-05

　　黑膠點膠機（jī）也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠機，主要用於電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護芯片的作用。它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱衝擊（jī）特性等。

　　黑膠是單組分環氧膠（jiāo）產品，粘接強度（dù）優秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化後收縮率低，熱（rè）膨脹係數小，適用於COB電子元（yuán）器件遮封。廣泛應用於儀器儀表、通訊設（shè）備、安防器械、運動器材、數碼電子、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應用產品非常之廣泛，比如有（yǒu）工業（yè）儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌（zhǎng）上電腦、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學習機、遙控器、電子手表、電子掛鍾、電（diàn）子（zǐ）賀卡、綁定機、溫度傳感器、蜂（fēng）鳴器、變壓（yā）器、點火線圈。

　　在電子技術快速發展帶動下，小型（xíng）化的攜帶式電子產（chǎn）品，不再是遙不可（kě）及，已成為風行全球的發展趨勢。在（zài）未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、高（gāo）速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB邦（bāng）定膠（jiāo）已成為（wéi）一種普遍的封裝技術（shù），各種型式的先進封裝方式中，晶片（piàn）直（zhí）接封裝技術扮演著重要角（jiǎo）色。

　　COB封裝工（gōng）藝流程：

　　第一（yī）步：擴晶。采用擴張（zhāng）機將廠商提供的整（zhěng）張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在（zài）薄膜表麵緊（jǐn）密排列的LED晶粒拉開，便於（yú）刺（cì）晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在（zài）已刮好銀漿（jiāng）層的背膠機麵上，背（bèi）上銀漿（jiāng）。點銀漿。適用（yòng）於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷（shuā）線路板上。

　　第三（sān）步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架（jià）中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺（cì）在PCB印刷線（xiàn）路板（bǎn）上。

　　第四步：將刺好晶的PCB印刷（shuā）線路板（bǎn）放入（rù）熱循環烘（hōng）箱中恒溫（wēn）靜（jìng）置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久（jiǔ）置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給（gěi）邦定（dìng）造（zào）成困（kùn）難（nán）)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果（guǒ）隻有IC芯片邦定則取（qǔ）消以上步驟。

　　第五步：粘芯（xīn）片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位（wèi）置上適量的紅（hóng）膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真（zhēn）空吸（xī）筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

　　第六步：烘幹。將粘好（hǎo）裸片放入熱循環烘箱（xiāng）中放在大平麵加（jiā）熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

　　第（dì）七（qī）步：邦定(打線)。采用鋁絲焊（hàn）線機將（jiāng）晶片(LED晶粒（lì）或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即（jí）COB的內引線（xiàn）焊接。

　　第八步：前（qián）測。使用專用檢測工（gōng）具(按不同用途的COB有不同的（de）設備，簡單的就是高精密度穩（wěn）壓電源)檢（jiǎn）測COB板（bǎn），將不合格的板（bǎn）子重（chóng）新返修。

　　第九步：點膠。采用點膠機將調配好（hǎo）的AB膠適量地點（diǎn）到邦定好的LED晶粒上，IC則用（yòng）黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外（wài）觀封裝。

　　第十步：固化。將（jiāng）封好膠的PCB印刷線路板（bǎn）放入熱循（xún）環烘箱中恒溫（wēn）靜置，根據要求可設定不同的烘幹時（shí）間。

　　第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

　　與（yǔ）其它封裝技（jì）術相比，COB技術價格（gé）低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝（yì）成（chéng）熟。但（dàn）任何新技（jì）術在剛出現（xiàn）時（shí）都（dōu）不可能十全十（shí）美，COB技（jì）術也存在（zài）著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片（piàn）對環境要求更為嚴格和無法維修（xiū）等缺點。