隨著科技的發展，電子加工方麵對於（yú）焊（hàn）錫工藝的要求越來（lái）愈高，傳統自動焊錫（xī）機焊錫工（gōng）藝已經滿足不了一些（xiē）微小器件的精密焊（hàn）接，此時激光焊機恰好能夠（gòu）彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊（hàn）自發（fā）展以來（lái）不斷的滲透到（dào）每個行業，憑（píng）借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經（jīng）已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激（jī）光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表（biǎo）麵熱量（liàng）通過熱傳（chuán）導向內部擴散，通過控（kòng）製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參（cān）數，使工件（jiàn）熔化，形成特定的熔池。由於（yú）其獨特的（de）優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊（hàn）接中。激光束由柔性光纖導（dǎo）引輸送，隨後再以焊（hàn）接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活潑（pō）的保護氣體以防熔池氧化。

　　激光（guāng）焊錫機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子（zǐ）元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定（dìng）位，可實現多點高精度自動（dòng）連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手（shǒu）段（duàn）難以焊接的工序進行有（yǒu）效補充。該設（shè）備係統運行穩定，加工精度高（gāo），性能優異，人（rén）機界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能（néng）。

　　激光焊（hàn）錫機的加工優勢（shì）：

　　1、適用範圍（wéi）廣，可焊接（jiē）一些其他焊接中易受熱損傷（shāng）或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入（rù）的狹窄部位和（hé）在密集組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行（háng）表麵接觸，就（jiù）可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導致的（de）應力（lì）；

　　4、焊接時間短、效率高（gāo），並且焊點不（bú）會形成較厚（hòu）的金屬間化物層，所以質量可（kě）靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙（lào）鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減（jiǎn）維護成本。