現階段，PCB生產商電焊焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰焊機、回流焊爐、人工服務手焊及其全自動破自（zì）動焊錫機等方式 ，這種方式 關鍵根（gēn）據出示一種加溫自然環境，使（shǐ）助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件（jiàn）和（hé）PCB焊（hàn）層（céng）根據助焊膏鋁合金靠譜地結合在一起，或者選用（yòng）將熔融的軟纖焊料，經（jīng）電動泵或電（diàn）磁泵射流成設計構思規定的焊接材料波峰焊，也可以根據向焊接材料（liào）池（chí）引入N2來產生，使事先配（pèi）有電子器件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保持電子器件焊端或腳位與pcb板焊（hàn）層中間機械設備與保護接地的軟纖焊。

　　激（jī）光（guāng）在印刷電（diàn）路板上的應用主要包括（kuò）焊錫、切割、鑽孔和（hé）標記，尤其是焊（hàn）錫。與傳統焊錫工藝（yì）相比，激光焊錫是一（yī）種非接（jiē）觸焊錫工（gōng）藝。對於超小型電子基板和多（duō）層電器零（líng）件，傳統的焊（hàn）錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通過激光焊錫完成。激（jī）光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍廣，可用於焊（hàn）錫其他焊錫過程中容（róng）易（yì）受熱損壞（huài）或開裂的PCB組件（jiàn），不接觸，不會對焊錫對象造（zào）成機械應力；

　　2.它可以照亮焊（hàn）錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電（diàn）路的狹窄部分，並在密（mì）集組裝中相鄰元件之間沒（méi）有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電（diàn）路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受熱，其（qí）他非焊錫區不承（chéng）受熱效應；

　　4.焊錫（xī）時間短，效率高，焊點不（bú）會（huì）形成厚的（de）金屬間（jiān）層，質量（liàng）可靠；

　　5.可維護性很高。傳（chuán）統的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊（hàn）錫（xī）需要更換的（de）零件非常（cháng）少（shǎo），因此可（kě）以降低維護成本。