歐力克斯（sī）晶圓Underfill測試報告一項目（mù）概述

01  項目（mù）背景：隨著半導體行（háng）業發展越來越（yuè）壯大，芯片封裝領域也（yě）在逐漸擴大市（shì）場，尤其是近年來的（de）國際貿易摩擦（cā）之下，原先很多依靠國外（wài）進口或者外資企業（yè）生產的芯片產品，已經有轉向國（guó）內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術在海外發達國（guó）家已經很成熟（shú），並且處於世界領先水平，國內企業（yè）正是要抓緊機遇，用於攻（gōng）堅克難（nán），趕超世（shì）界（jiè）先（xiān）進技術的時期。中國是製造業第一大國，電子產品生產和消費能力均處於世界前茅，國內（nèi）做封（fēng）裝技術（shù）的企業，技術也是參差不齊，尤（yóu）其是定製化服務更顯各有特性（xìng），各自占（zhàn）據著一定的市場份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大（dà），單就underfill（底（dǐ）部填充）應（yīng）用而言，所涉（shè）及的範圍就很大，應用的上遊產品對象有LED、手機、智能電子產（chǎn）品、5G產品等龐大的市場，中間是一批各有特色設備製造商（shāng），下遊是各種電（diàn）子膠水、配件市場。產品在不斷更新換代，對技（jì）術和品質要求越來越高，底部填充技術仍需繼續深入研究與突破，克服產品諸如填（tián）充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是我（wǒ）們（men）歐力克斯專心攻克技術，努力開拓市場（chǎng）的時候。

02  項（xiàng）目目的：本次立項研究的目的（de）是提供一套技術方（fāng）案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底（dǐ）部填充工藝與應用，在操作性（xìng）及效（xiào）率性方（fāng）麵：粘度（填充速度）、 固化溫度（dù）和固化時間及固化方式、返修性；功能性方麵：填充效果（氣泡、空（kōng）洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方（fāng）麵（miàn）：表麵（miàn）絕緣電阻、恒溫恒（héng）濕、冷（lěng）熱（rè）衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意義：技術方案成功應用之後，不盡可以滿（mǎn）足國內芯片的底部填充工藝生產要（yào）求，而且在一定意義上會促進行（háng）業的技術發展和芯片封裝（zhuāng）領域的發展，突破晶圓級（jí）封裝技術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定（dìng）基礎。

04  發展（zhǎn）趨勢：中國製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發（fā）展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰將長期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片（piàn）封裝（zhuāng）技術，發展高（gāo）精尖底部填充技術迫在眉睫，也是政策使然，大勢所趨，機遇所在。