麵對本季度封裝行業（yè）出現的產（chǎn）能過剩（shèng）、各企業營收業績持續呈現低迷狀況，外界（jiè）紛紛猜測是否封（fēng）裝設備已經沒有了市場（chǎng）需求，而電子、LED芯片（piàn）封裝這條路是否（fǒu）也已經走到盡頭？答案是否（fǒu）定的。全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備的市場需求依然存在，並且會在後期（qī）呈現上漲。

　　業內人士表示，封裝市場出（chū）現的產能過剩並不是真的產能過剩。過剩的隻是一些未能適應其應用行業，功能較為單一，質量尚不穩定的全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備。封裝市場現今的矛盾就是一方麵部分廠家（jiā）的封裝（zhuāng）設備堆積（jī）在廠（chǎng）家裏，產能過剩，廠家一籌（chóu）莫展。而另一方麵，許多封裝應用行業對於封裝設（shè）備的（de）需求大於供應。而那些過剩（shèng）的產能卻又由於本身質（zhì）量、功能、封（fēng）裝精度的一係列限製，不能（néng）滿足其應用市場對封裝設備需求。

　　一些封裝廠家（jiā）在產能過剩、市場環境如此低（dī）迷的境況下，忽（hū）視了產能過剩的根（gēn）本原因，一味的通過降低（dī）價格並且希望能夠以此來增加銷量，價格戰甚囂（xiāo）塵上，產業（yè）危機一觸即發。但是群力達等一批全自動點膠（jiāo）機、全自（zì）動灌膠機生產（chǎn）廠家意識到（dào），產能過（guò）剩究其根源是其質量與功能上的不足所導致的。僅僅（jǐn）通過一降再降的價格（gé）是不足以解決企業麵臨的難題的。

　　歐（ōu）力克斯已將發展方向鎖定在研發生產出新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝設備。封裝設備的市場（chǎng）需求一（yī）直都在，但是關鍵在於許多廠家未能（néng）把握市場需求的方向。不過新型優（yōu）質的全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機封裝設（shè）備的研發生產（chǎn）需要投入（rù）大（dà）量的時間與（yǔ）資金，這需要專業的研發團隊來（lái）提（tí）高自身的運營水平與技術（shù）水平（píng）。