PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多（duō）朋友對於這一問（wèn）題都（dōu）不是很了解，下麵（miàn）歐力克斯自動化小編為大家介紹下相關的知識，還不了解的朋友趕緊（jǐn）進來看看吧。

　　眾所周知，自動焊錫機在PCB領域應用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常（cháng）執行，得了解清楚（chǔ）需要哪（nǎ）些（xiē）條（tiáo）件並準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成（chéng）。

　　首先，焊件表麵應清潔為了（le）使焊錫和焊件（jiàn）達到良好的結（jié）合，焊件表（biǎo）麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果（guǒ）焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務（wù）必清除（chú）幹淨，否則影響（xiǎng）焊件周圍合金層的形成，從而無法（fǎ）保（bǎo）證焊錫質量。

　　其次（cì），焊（hàn）件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表麵的能力，即兩種金屬材（cái）料的可潤性即可焊性。如果焊件的可（kě）焊性差，就不可能焊出合格的（de）焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑（jì）的作用下，形成良好結合的性能。

　　接著，焊錫時間的設定（dìng）要合適。焊錫時間，是指（zhǐ）在焊錫過程中，進行物理和化學變（biàn）化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫（wēn）度時間，焊錫的熔化時間（jiān），焊（hàn）劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分（fèn）。

　　線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫（xī）部位（wèi）及器件，過短則達不（bú）到要求。

　　然後（hòu），焊（hàn）錫的溫度設定要合理（lǐ）。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱（rè）能的作用是使焊錫向元（yuán）件擴散並使焊件溫度上升到合適的（de）焊錫溫度，以便與（yǔ）焊（hàn）錫生成金屬合金。

　　後，助焊劑（jì）的選擇要合適。助焊劑的（de）種（zhǒng）類很（hěn）多，其效果也不一樣，使用時應根（gēn）據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同（tóng）的助焊劑。助（zhù）焊（hàn）劑用量過多（duō），助焊劑（jì）殘餘的副作用也會隨（suí）之（zhī）增加。助焊劑用量太少，助（zhù）焊作用則較差。焊錫電（diàn）子（zǐ）產品使用的（de）助焊劑通常（cháng）采（cǎi）用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性（xìng），有助於（yú）濕潤焊麵，使焊點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術是電（diàn）子技術的重要（yào）組成部分，而且，在電子產品製造過（guò）程（chéng）中，PCB都是（shì）必不可少的。無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫（xī）是一（yī）個永（yǒng）恒不變的技術話題.